[发明专利]一种红外探测器杜瓦焊接方法及红外探测器

说明书

本发明公开了一种红外探测器杜瓦焊接方法及红外探测器，所述方法包括如下步骤：对待焊接的红外探测器杜瓦零件进行预处理；对经过预处理之后的所述红外探测器杜瓦零件进行激光焊接；对激光焊接完成后的红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行激光抛光以完成焊接。本发明方法通过对激光焊接完成后的红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行激光抛光以完成焊接，由此解决了现有的激光精密焊接工艺焊缝表面粗糙的技术问题，从而提高探测器的环境适应性和寿命。

技术领域

本发明涉及红外焦平面探测器技术领域，尤其涉及一种红外探测器杜瓦焊接方法及红外探测器。

背景技术

红外焦平面探测器在汽车、安防、医疗等多个领域具有广泛应用。红外探测器杜瓦组件是匹配红外芯片和制冷机的关键电真空器件，因此杜瓦组件的真空保持特性是影响整机寿命的关键因素。

激光焊接技术具有在小的热输入下达到焊接目的、可焊接狭小位置、利于焊接薄壁零件、可焊接多种材料、焊接效率高、对环境危害小等诸多优点。它作为一种日益成熟的焊接技术已应用到汽车、船舶、电子器件等众多高精尖制造领域，引领制造业进入精工时代。

制冷型红外探测器作为一种高科技含量的精密设备，对制造和装配提出很高的技术精度要求。目前，探测器杜瓦结构主要通过激光精密焊接工艺进行装配，焊缝质量直接决定了探测器总体外观，特别内部真空保持特性影响重大，对产品寿命具有重要意义。

发明内容

本发明实施例提供一种红外探测器杜瓦焊接方法及红外探测器，用以解决现有技术中存在的激光精密焊接工艺焊缝表面粗糙的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供一种红外探测器杜瓦焊接方法，所述方法包括如下步骤：

对待焊接的红外探测器杜瓦零件进行预处理；

对经过预处理之后的所述红外探测器杜瓦零件进行激光焊接；

对激光焊接完成后的红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行激光抛光以完成焊接。

可选的，对待焊接的红外探测器杜瓦零件进行预处理，包括：

将待焊接的红外探测器杜瓦零件放置于化学溶液中并进行超声清洗；

将超声清洗之后的红外探测器杜瓦零件吹干后放置到真空排气台中进行除气处理以完成预处理。

可选的，对激光焊接完成后的红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行激光抛光，包括：

调整激光器的抛光参数对激光焊接完成后的红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行激光抛光；

所述抛光参数包括：激光平均输出功率、激光脉冲宽度、激光脉冲频率、激光加工平面离焦距离、激光加工台转速和激光加工台旋转角度。

可选的，所述激光平均输出功率为0.5kW-1.5kW，所述激光脉冲宽度为5ms-15ms，所述激光脉冲频率为15Hz-25Hz。

可选的，所述激光加工台转速为450mm/s-550mm/s。

可选的，所述激光加工平面离焦距离为负。

可选的，对激光焊接完成后的红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行激光抛光，还包括：

向抛光中的红外探测器杜瓦零件通入保护气体。

可选的，在对激光焊接完成后的红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行激光抛光完成之后，所述方法还包括，卸下红外探测器杜瓦零件，并对红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行清洁处理。

第二方面，本发明实施例提供一种红外探测器，所述红外探测器的杜瓦结构由前述的焊接方法制成。