[发明专利]一种红外探测器杜瓦焊接方法及红外探测器在审
| 申请号： | 201911048385.8 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN110756991A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 方志浩;张磊;付志凯;李胜杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/24;B23K26/352;B23K26/60 |
| 代理公司： | 11010 工业和信息化部电子专利中心 | 代理人： | 于金平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 红外探测器 杜瓦 焊接 激光焊接 预处理 激光抛光 焊缝 环境适应性 焊缝表面 精密焊接 探测器 粗糙 激光 | ||
1.一种红外探测器杜瓦焊接方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
对待焊接的红外探测器杜瓦零件进行预处理；
对经过预处理之后的所述红外探测器杜瓦零件进行激光焊接；
对激光焊接完成后的红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行激光抛光以完成焊接。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对待焊接的红外探测器杜瓦零件进行预处理，包括：
将待焊接的红外探测器杜瓦零件放置于化学溶液中并进行超声清洗；
将超声清洗之后的红外探测器杜瓦零件吹干后放置到真空排气台中进行除气处理以完成预处理。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，对激光焊接完成后的红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行激光抛光，包括：
调整激光器的抛光参数对激光焊接完成后的红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行激光抛光；
所述抛光参数包括：激光平均输出功率、激光脉冲频率、激光脉冲宽度、激光加工平面离焦距离、激光加工台转速和激光加工台旋转角度。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述激光平均输出功率为0.5kW-1.5kW，所述激光脉冲频率为15Hz-25Hz，所述激光脉冲宽度为5ms-15ms。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述激光加工台转速为450mm/s-550mm/s。
6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述激光加工平面离焦距离为负。
7.如权利要求3所述的方法，其特征在于，对激光焊接完成后的红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行激光抛光，还包括：
向抛光中的红外探测器杜瓦零件通入保护气体。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在对激光焊接完成后的红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行激光抛光完成之后，所述方法还包括，卸下红外探测器杜瓦零件，并对红外探测器杜瓦零件之间的焊缝进行清洁处理。
9.一种红外探测器，其特征在于，所述红外探测器的杜瓦结构由权利要求1-8任一项的焊接方法制成。
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