[发明专利]一种导电银浆压敏胶黏剂及其制备方法

说明书

一种导电银浆压敏胶黏剂，包括下列重量份数的原料：复合乳液50～80份、纳米填料7～10份、气相白炭黑7～10份、水性润湿分散剂4～7份、固化促进剂1～2份、导电银浆30～40份、偶联剂0.8～1份、抗氧化剂0.5～0.7份、杀菌防霉剂0.3～0.6份，复合乳液包括丁苯胶乳、丙烯酸酯乳液和聚醚改性有机硅消泡剂，纳米填料由纳米氧化硼、纳米氧化铝和纳米氧化铁组成。本发明的压敏胶黏剂以水性丁苯胶乳和丙烯酸酯乳液的共混乳液作为压敏胶黏剂主体，辅以导电银浆填料、纳米填料和气相白炭黑，填料均匀分散，使具有高粘结性能、导电性和导热性。

技术领域

本发明涉及压敏胶黏剂技术领域，尤其涉及一种导电银浆压敏胶黏剂及其制备方法。

背景技术

导电胶是经固化或干燥后既能有效黏结各种材料，又具有导电性能的一种特殊胶粘剂。与传统的金属焊料Pb/Sn相比，导电胶无铅及其它有毒金属，对环境友好，固化温度低，适用于热敏材料和不可焊接材料，可对微小部件进行连接固定，适合精密元器件组装；处理步骤简单，降低了加工成本；适用于面的粘接，降低应力集中。导电胶中含有具有导电性能的金属填料，铜、铝、锌、铁和镍类填料虽然具有较低的电阻率，但是在使用过程中，很容易产生氧化以及化学腐蚀或电化学腐蚀，电阻稳定性较差；而且填料在聚合物机体中往往容易沉降，导致其分布不均匀，严重影响其导电性能。

同时，随着微电子产品不断向高密度化和高速化方向发展，如5G技术的5G技术的诞生，使电子元件必须具备更大的电功率，电子系统的大部分功能都开始向单芯片集成，发热量也逐渐增大，芯片的电路温度不断上升，导致芯片出现寿命变短、可靠性变差等缺陷，因此亟需导电压敏胶黏剂除了本身具备较好的耐热性的同时，还必须具备良好的导热性。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种粘结性能高、操作工艺性好、导电性和导热性好、环境适应性强且环保的导电银浆压敏胶黏剂，同时提供一种该压敏胶黏剂的制备方法。

本发明是通过以下技术方案来实现的：

一种导电银浆压敏胶黏剂，包括下列重量份数的原料：复合乳液80～120份、纳米填料7～10份、气相白炭黑7～10份、水性润湿分散剂4～7份、固化促进剂1～2份、导电银浆30～40份、偶联剂0.8～1份、抗氧化剂0.5～0.7份、杀菌防霉剂0.3～0.6份。

进一步地，所述水性润湿分散剂为BYK-152水性聚丙烯酸盐类润湿分散剂。聚丙烯酸铵盐分散剂为疏水改性的聚合物分散剂，能够有效降低黏度，提高储存稳定性和流平性，而且其分散性较一般的抗水型分散剂高，因而用量低，分散效果好。

进一步地，所述固化促进剂为乙酰丙酮钒、四甲基硫脲、三苯基膦、乙酰丙酮、正丁醛-苯胺缩合物808中的一种。固化促进剂可促进丁苯胶乳和丙烯酸乳液中活性基团的交联，提高压敏胶黏剂的内聚力。

进一步地，所述抗氧化剂为抗氧剂1010、抗氧剂MB、抗氧剂168中的一种，可提高压敏胶黏剂的抗老化性；所述杀菌防霉剂为N-辛基异噻唑啉酮或2-甲基-4-异噻唑啉-3-酮。所述偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三过氧化叔丁基硅烷中的一种。

进一步地，所述导电银浆由如下方法制备：丙烯酸酯乳液中加入银粉，混合均匀，静置消除气泡即得；所述丙烯酸酯乳液、去离子水和银粉的重量比为10：3：(2～3)。银因其导电性能良好、性质稳定、即使氧化其产物氧化银依然具有良好的导电性，故在导电填料中占据主体地位。本发明在压敏胶黏剂的原料中添加导电银浆填料，导电银浆填料组分流动性及润湿性较好，能够渗入空洞及裂纹使得胶层内部更加致密，从而有效抑制胶体裂解所产生的体积收缩。