[发明专利]面板及其制造方法在审
申请号: | 201911041367.7 | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN111223814A | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 陈少宏 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴梦圆 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 面板 及其 制造 方法 | ||
本发明公开了一种用于制造一面板的方法,包括下述步骤:提供一基板;在该基板上形成一第一透明导电层;以具有低还原能力的一气体的一等离子体处理该第一透明导电层;及在该第一透明导电层上形成一第一绝缘层来制得一面板,其中该面板的一穿透度大于或等于90%且小于100%。本发明还提供由本发明的上述方法制造的一面板。
技术领域
本发明涉及一种面板及其制造方法领域,更具体地,本发明涉及具有高穿透度的一面板及其制造方法。
背景技术
现在,多数电子装置具有一或以上个面板。至少一透明导电层被使用在这些面板中,其通常包括一透明导电氧化物,例如一金属氧化物。然而,在金属氧化物中的金属经常被还原,导致面板的穿透度下降。
因此,希望提供一面板及其制造方法来降低上述问题。
发明内容
本发明提供一种用于制造一面板的方法,包括下述步骤:提供一基板;在基板上形成一第一透明导电层;以具有低还原能力的一气体的一等离子体处理第一透明导电层;及在第一透明导电层上形成一第一绝缘层来制得一面板,其中面板的一穿透度大于或等于90%且小于100%。
本发明也提供由本发明的上述方法制造的一面板,其中面板包括:一基板;一第一透明导电层,设置于基板上;及一第一绝缘层,设置于第一透明导电层上,其中以具有低还原能力的一气体的一等离子体处理第一透明导电层,而面板的一穿透度大于或等于90%且小于100%。
本发明还提供一电子装置,其包括上述面板。
从下列的详细描述并结合附图,本发明的其他的新颖特征将变得更为清楚。
附图说明
图1A-1D为本发明一实施例揭示用于形成面板的过程的剖面图;
图2A-2C为本发明另一实施例揭示用于形成面板的过程的剖面图。
符号说明:
11 基板
12 栅极
13 第二绝缘层
15 半导体层
16 第一透明导电层
17 第一绝缘层
18 第二透明导电层
141 第一电极
142 第二电极
151 底层
152 顶层
T1、T2、T3、T4、T5、T6、T7、T8 厚度
TFT 电晶体
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造