[发明专利]基材及其加工制作的方法、框体、壳体和电子装置

说明书

一种基材加工制作的方法，包括步骤：在基料的第一表面设置反光层，所述反光层可使在其上反射的光线发生干涉。在所述反光层上设置膜层。具体的，还包括采用上述方法制作出的基材的框体、壳体和电子装置。上述的基材加工制作的方法通过在基料的第一表面设置反光层使在其上反射的光线发生干涉，后续在反光层上设置膜层。基材通过所述反光层和所述膜层呈色，即使膜层在部分区域的厚度存在差异，该基材也可呈色清晰美观、色泽均匀。

技术领域

本发明涉及材料加工制作技术领域，尤其涉及一种基材及其加工制作的方法、框体、壳体和电子装置。

背景技术

目前在材料加工领域，对以金属、合金等材料为基料的加工过程，也包括在基料的表面进行镀膜，用以使其呈色清晰美观，但是在镀膜阶段，膜层的厚度难以控制均匀，即膜层在不同区域的沉积厚度会有差异，从而使得在光线照射下，基料表面因膜层厚度的不同造成光学折射上的差异，导致基料表面镀膜后呈现的颜色会产生渐变模糊失真的情况。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种基材及其加工制作的方法，即使膜层在部分区域的厚度存在差异，该基材也可呈色清晰美观、色泽均匀。

一种基材加工制作的方法，包括步骤：

在基料的第一表面设置反光层，所述反光层可使在其上反射的光线发生干涉。

在至少一个实施方式中，所述反光层包括多个凸部，多个所述凸部呈连接式和/或间隔式设置。

在至少一个实施方式中，所述凸部的截面呈三角形、弧形、方形或梯形中的至少一种。

在至少一个实施方式中，相邻两所述凸部之间的中心间距范围为0.1μm至6μm。

在至少一个实施方式中，所述凸部的高度范围和宽度范围均为0.01μm至5μm。

在至少一个实施方式中，所述基料为金属、合金、陶瓷、塑料中的一种。

在至少一个实施方式中，所述基料包括原料，所述原料通过冲压、锻造、挤压和注塑成型中的至少一种方式形成所述基料。

在至少一个实施方式中，所述“在基料的第一表面设置反光层，所述反光层可使在其上反射的光线发生干涉”步骤之前，还包括：将基料进行第一清洗；将基料进行第一烘干。

在至少一个实施方式中，在所述基料的第一表面通过数字控制加工和/或镭射雕刻加工设置反光层。

在至少一个实施方式中，在所述反光层上设置膜层。

在至少一个实施方式中，所述“在所述反光层上设置膜层”步骤之前，还包括：进行第二清洗；进行第二烘干。

在至少一个实施方式中，所述“在所述反光层上设置膜层”步骤包括：

将设置有所述反光层的基料设于镀膜装置内；

将所述镀膜装置内的压强设至预定压强；

控制所述镀膜装置在所述反光层上进行镀膜。

在至少一个实施方式中，所述膜层的材料为硅靶材、铬靶材或钛靶材中的一种。

在至少一个实施方式中，所述预定压强的范围为1.33*10^-1至1.33*10^-7帕。

一种基材，通过上述至少一个实施方式中的方法所制成。

一种框体，包括上述的基材。

一种壳体，包括上述的基材。

一种电子装置，包括上述的基材。