[发明专利]基材及其加工制作的方法、框体、壳体和电子装置

权利要求书

1.一种基材加工制作的方法，包括如下步骤：

在基料的第一表面通过数字控制加工和/或镭射雕刻加工形成包括多个凸部的反光层，所述反光层使在其上反射的光线发生干涉，多个所述凸部呈连接式和/或间隔式设置，相邻两所述凸部之间的中心间距范围为0.1μm至6μm，所述凸部的高度范围和宽度范围均为0.01μm至5μm；

在所述反光层上设置膜层；其中，

所述凸部的截面呈三角形、弧形、方形或梯形中的至少一种；

所述膜层的材料为硅靶材、铬靶材或钛靶材中的一种。

2.如权利要求1所述的基材加工制作的方法，所述基料为金属、合金、陶瓷、塑料中的一种。

3.如权利要求2所述的基材加工制作的方法，所述基料包括原料，所述原料通过冲压、锻造、挤压和注塑成型中的至少一种方式形成所述基料。

4.如权利要求1所述的基材加工制作的方法，所述“在所述基料的第一表面设置反光层，所述反光层使在其上反射的光线发生干涉”步骤之前，还包括：进行第一清洗；进行第一烘干。

5.如权利要求1所述的基材加工制作的方法，所述“在所述反光层上设置膜层”步骤之前，还包括：进行第二清洗；进行第二烘干。

6.如权利要求1所述的基材加工制作的方法，所述“在所述反光层上设置膜层”步骤包括：

将设置有所述反光层的基料设于镀膜装置内；

将所述镀膜装置内的压强设至预定压强；

控制所述镀膜装置在所述反光层上进行镀膜。

7.如权利要求6所述的基材加工制作的方法，所述预定 压强的范围为1.33×10^-1至1.33×10^-7帕。

8.一种基材，通过如权利要求1至7中任一项所述的方法所制成。

9.一种框体，包括如权利要求8所述的基材。

10.一种壳体，包括如权利要求8所述的基材。

11.一种电子装置，包括如权利要求8所述的基材。