[发明专利]一种显示基板及其制作方法、显示装置有效
| 申请号: | 201911038883.4 | 申请日: | 2019-10-29 |
| 公开(公告)号: | CN110690265B | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
| 发明(设计)人: | 董甜 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鹏 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,包括:基底以及设置在所述基底上的多个子像素、多列电源线以及与电源线同层设置的数据线,每个子像素包括:驱动电路;所述驱动电路包括:晶体管和电容;所述电容包括:相对设置的第一极板和第二极板;所述晶体管的有源层位于所述电容的第二极板靠近基底的一侧,所述电源线位于所述电容的第二极板远离基底的一侧;
对于每个子像素,所述电源线分别与电容的第二极板和晶体管的有源层连接,每个子像素的电容的第二极板与位于同一行的一个相邻子像素的电容的第二极板连接,每个子像素的晶体管的有源层与位于同一行的另一相邻子像素的晶体管的有源层连接。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,位于同一列的相邻子像素中晶体管的有源层相互连接。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,位于同一行的相邻子像素的像素结构相互对称,位于第i行第j列的子像素的像素结构与位于第i+1行第j+1列的子像素的像素结构相同。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,每个像素包括:四个子像素,所述像素包括:第一像素和第二像素;
在所述第一像素中,第i子像素中电容的第二极板与第i+1子像素中电容的第二极板连接,第二子像素中晶体管的有源层与第三子像素中晶体管的有源层连接;
在所述第二像素中,第二子像素中电容的第二极板与第三子像素中电容的第二极板连接,第i子像素中晶体管的有源层与第i+1子像素中晶体管的有源层连接,i为小于4的奇数。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:设置在基底上的第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层、栅线、复位信号线、发光控制信号线和初始信号线;
所述栅线、复位信号线、发光控制信号线、电容的第一极板和晶体管的栅电极同层设置,所述电容的第二极板和初始信号线同层设置,所述数据线、电源线和晶体管的源漏电极同层设置;
所述第一绝缘层设置在所述晶体管的有源层和所述晶体管的栅电极之间,所述第二绝缘层设置在所述晶体管的栅电极和所述电容的第二极板之间,所述第三绝缘层设置在所述电容的第二极板和所述数据线之间。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述第三绝缘层上设置有第一过孔;
在每个子像素中,所述电容的第二极板在基底上的正投影覆盖所述第一过孔在基底上的正投影,所以电源线通过所述第一过孔与电容的第二极板连接。
7.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层设置有第二过孔;
在每个子像素中,所述第二过孔在基底上的正投影与所述有源层在基底上的正投影存在重叠区域,所述电源线通过所述第二过孔与晶体管的有源层连接。
8.根据权利要求6所述的显示基板,其特征在于,所述第一过孔的数量为至少一个。
9.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,第i列子像素分别与第i列数据线和第i列电源线连接,1≤i≤N,N为子像素的总列数;
每列数据线包括:第一子数据线和第二子数据线,第i列数据线中的第一子数据线和第二子数据线分别位于第i列子像素的两侧,第i列电源线位于第i列数据线中的第一子数据线和第二子数据线之间,相邻数据线中的第一子数据线和第二子数据线的排布方式相反,相邻电源线之间相互对称。
10.根据权利要求9所述的显示基板,其特征在于,位于同一列的相邻子像素连接不同子数据线。
11.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1~10任一项所述的显示基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





