[发明专利]布线基板和电子装置

说明书

提供了布线基板和电子装置。一种布线基板，包括：第一板构件，其包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一贯通布线，其沿着第一通孔的内周面以管状从第一表面延伸至第二表面，第一通孔从第一表面到第二表面穿透第一板构件并且包括第一通孔的宽度从第一表面与第二表面之间的中间部分朝第一表面增大的形状；导电构件，其设置在第一贯通布线的在第一板构件的第一表面侧的端部处；第二板构件，其包括第三表面和与第三表面相对的第四表面，第四表面面对第一板构件的第一表面,以及第二贯通布线，其沿着第二通孔的内周面从第三表面延伸至第四表面并且与导电构件接触，第二通孔从第三表面到第四表面穿透第二板构件。

技术领域

本发明涉及布线基板和电子装置。

背景技术

已知一种结构，通过使用将导电膏填充到穿透在基板的第一表面与第二表面之间的通孔中而形成贯通导体来实现基板的第一表面上形成的布线与基板的第二表面上形成的布线之间的电传导。例如，已知的是，当基板的第一表面上的通孔直径大于基板的第二表面上的通孔直径且在第一表面与第二表面之间形成局部最小值的直径时，可以改善通孔中导电膏的填充并可以抑制贯通导体的脱落(例如，参见日本公开特许公报第2015-146410号)。

发明内容

认为通过使用沿着穿透在板构件的第一表面与第二表面之间的通孔的内周面延伸的贯通布线和由填充在贯通布线内侧的导电膏制成的导电构件来得到多个板构件之间的电传导。然而，在这种情况下，由贯通布线的热膨胀导致的应力会被施加至板构件，并且可能在板构件中出现裂纹。

本发明的目的在于提供一种能够抑制裂纹出现的布线基板以及电子装置。

根据本发明的第一方面，提供了一种布线基板，包括：第一板构件，其包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一贯通布线，其沿着第一通孔的内周面以管状从第一表面延伸至第二表面，该第一通孔从第一表面到第二表面穿透第一板构件，并且包括第一通孔的宽度从第一表面与第二表面之间的中间部分朝第一表面增大的形状；导电构件，其设置在第一贯通布线的在第一板构件的第一表面侧的端部处；第二板构件，其包括第三表面和与第三表面相对的第四表面，第四表面面对第一板构件的第一表面；以及第二贯通布线，其沿着第二通孔的内周面从第三表面延伸至第四表面，并且与导电构件接触，第二通孔从第三表面到第四表面穿透第二板构件。

根据本发明的第二方面，提供了一种电子装置，包括：布线基板；以及安装在布线基板上的电子部件。布线基板包括：第一板构件，其包括第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一贯通布线，其沿着第一通孔的内周面以管状从第一表面延伸至第二表面，第一通孔从第一表面到第二表面穿透板构件，并且包括第一通孔的宽带从第一表面与第二表面的中间部分朝第一表面增大的形状；导电构件，其设置在第一贯通布线的在第一板构件的第一表面侧的端部处；第二板构件，其包括第三表面和与第三表面相对的第四表面，第四表面面对第一板构件的第一表面；以及第二贯通布线，其沿着第二通孔的内周面从第三表面延伸至第四表面，并且与导电构件接触，第二通孔从第三表面到第四表面穿透第二板构件。

发明效果

根据本发明，能够抑制裂纹的出现。

附图说明

图1是根据第一实施方式的布线基板的截面图；

图2A是从板构件的上表面侧观察的通孔的平面图；

图2B是从板构件的下表面侧观察的通孔的平面图；

图3A是从板构件的上表面侧观察的导电构件的平面图；

图3B是板构件的在通孔附近的截面透视图；

图4A至图4E是示出了根据第一实施方式的制造布线基板的方法的截面图(部分1)；

图5A和图5B是示出了根据第一实施方式的制造布线基板的方法的截面图(部分2)；