[发明专利]布线基板和电子装置在审

专利信息
申请号: 201911037105.3 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN111162047A 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 岩井俊树;酒井泰治 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L21/768
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王萍;杨林森
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 布线 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种布线基板,其特征在于,包括:

第一板构件,其包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;

第一贯通布线,其沿着第一通孔的内周面以管状从所述第一表面延伸至所述第二表面,所述第一通孔从所述第一表面到所述第二表面穿透所述第一板构件,并且包括所述第一通孔的宽度从所述第一表面与所述第二表面之间的中间部分朝所述第一表面增大的形状;

导电构件,其设置在所述第一贯通布线的在所述第一板构件的第一表面侧的端部处;

第二板构件,其包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面,所述第四表面面对所述第一板构件的所述第一表面;以及

第二贯通布线,其沿着第二通孔的内周面从所述第三表面延伸至所述第四表面,并且与所述导电构件接触,所述第二通孔从所述第三表面到所述第四表面穿透所述第二板构件。

2.根据权利要求1所述的布线基板,其中:

所述第一贯通布线的内侧部分是中空的。

3.根据权利要求1所述的布线基板,还包括:

树脂膜,其嵌入在所述第一贯通布线的内侧部分中,并且具有比所述导电构件的弹性模量低的弹性模量。

4.根据权利要求1所述的布线基板,其中:

所述第一通孔的内周面的其中所述第一通孔的宽度从所述中间部分朝所述第一表面增大的部分以弧形倾斜。

5.根据权利要求1所述的布线基板,其中:

所述第二贯通布线在所述第二通孔的内周面上以管状设置。

6.根据权利要求1所述的布线基板,其中:

所述导电构件在所述第一贯通布线上以岛状设置。

7.根据权利要求1所述的布线基板,其中:

所述第一板构件由脆性材料制成。

8.根据权利要求1所述的布线基板,其中:

所述导电构件由包含金属的树脂制成。

9.根据权利要求1所述的布线基板,其中:

所述第一通孔具有所述第一通孔的宽度从所述中间部分朝所述第一表面和所述第二表面增大的形状。

10.一种电子装置,其特征在于,包括:

布线基板;和

安装在所述布线基板上的电子部件;

所述布线基板包括:

第一板构件,其包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;

第一贯通布线,其沿着第一通孔的内周面以管状从所述第一表面延伸至所述第二表面,所述第一通孔从所述第一表面到所述第二表面穿透所述第一板构件,并且包括所述第一通孔的宽度从所述第一表面与所述第二表面之间的中间部分朝所述第一表面增大的形状;

导电构件,其设置在所述第一贯通布线的在所述第一板构件的第一表面侧的端部处;

第二板构件,其包括第三表面和与所述第三表面相对的第四表面,所述第四表面面对所述第一板构件的所述第一表面;以及

第二贯通布线,其沿着第二通孔的内周面从所述第三表面延伸至所述第四表面,并且与所述导电构件接触,所述第二通孔从所述第三表面到所述第四表面穿透所述第二板构件。

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