[发明专利]一种防粘胶的分段式芯片压合模具

说明书

本发明公开了一种防粘胶的分段式芯片压合模具，包含上模和下模，所述下模的上表面设置有多个压台，所有的压台的上表面均为平面，且相互齐平；所述压台用于将芯片压合在基板上，每个压台对应一个芯片，且每个压台与对应的芯片的接触范围不超过芯片的边缘；本方案通过在下模的上表面设置有多个压台，将芯片的压合方式改为分段式，可以有效提高压合芯片的精准性，提高溢胶的稳定性,防止异常发生,保证品质。

技术领域

本发明涉及一种防粘胶的分段式芯片压合模具，属于WBGA产品倒装芯片作业技术领域。

背景技术

现有的WBGA产品倒装芯片在压合时，均采用整体压合的方式，在将芯片4与基板5压合的过程中，胶层6受挤压会向芯片4的四周溢胶，而溢胶部分有可能会粘合到下模的压合表面，在这种情况下，会导致溢胶不均匀，而且在分离压合模具的时候，同时粘连模具和芯片的溢胶部位容易导致芯片受损。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种防粘胶的分段式芯片压合模具。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种防粘胶的分段式芯片压合模具，包含上模和下模，所述下模的上表面设置有多个压台，所有的压台的上表面均为平面，且相互齐平；所述压台用于将芯片压合在基板上，每个压台对应一个芯片，且每个压台与对应的芯片的接触范围不超过芯片的边缘。

优选的，所述上模的下表面为平面，上模和下模均为金属模具，下模的上侧经过洗削加工形成多个压台。

优选的，所述压台和芯片均为矩形结构，压台的四周与芯片的四周等间距。

优选的，所述压台的边缘倒角，压台的上表面经过表面处理，形成光滑平面。

优选的，多个压台并排设置，且间隔均匀。

优选的，所述下模上海设置有安装孔和定位孔，下模通过安装孔安装固定，上模通过定位孔与下模匹配定位。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明方案的防粘胶的分段式芯片压合模具，通过在下模的上表面设置有多个压台，将芯片的压合方式改为分段式，可以有效提高压合芯片的精准性，提高溢胶的稳定性,防止异常发生,保证品质。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明所述的一种防粘胶的分段式芯片压合模具的主视结构示意图；

附图2为本发明所述的下模的俯视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

如图1-2所示，本发明所述的一种防粘胶的分段式芯片压合模具，包含上模1和下模2；所述上模1的下表面为平面，下模2上海设置有安装孔7和定位孔8，下模2通过安装孔7安装固定，上模1通过定位孔8与下模2匹配定位；所述上模1和下模2均为金属模具，下模2的上侧经过洗削加工形成多个压台3，多个压台3并排设置，且间隔均匀；所有的压台3的上表面均为平面，且相互齐平，压台3的边缘倒角，压台3的上表面经过表面处理，形成光滑平面；所述压台3用于将芯片4压合在基板5上，芯片4与基板5之间具有胶层6，每个压台3对应一个芯片4，压台3和芯片4均为矩形结构，每个压台3与对应的芯片4的接触范围不超过芯片4的边缘，压台3的四周与芯片4的四周等间距。

其中，分段式压合模具接触芯片的大小设计根据芯片大小设计,达到模具和芯片的精准对应,使芯片四周溢胶更为均匀。

分段式压合模具接触芯片的大小小于芯片,可防止胶粘至模具上,避免了芯片周边和模具的接触,防止芯片chipping/crack等异常发生。