[发明专利]一种防粘胶的分段式芯片压合模具在审
| 申请号： | 201911036558.4 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN110867388A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 徐帅;马军;李峰;张光明 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 粘胶 段式 芯片 模具 | ||
【权利要求书】：
1.一种防粘胶的分段式芯片压合模具，包含上模（1）和下模（2），其特征在于：所述下模（2）的上表面设置有多个压台（3），所有的压台（3）的上表面均为平面，且相互齐平；所述压台（3）用于将芯片（4）压合在基板（5）上，每个压台（3）对应一个芯片（4），且每个压台（3）与对应的芯片（4）的接触范围不超过芯片（4）的边缘。
2.根据权利要求1所述的防粘胶的分段式芯片压合模具，其特征在于：所述上模（1）的下表面为平面，上模（1）和下模（2）均为金属模具，下模（2）的上侧经过洗削加工形成多个压台（3）。
3.根据权利要求1所述的防粘胶的分段式芯片压合模具，其特征在于：所述压台（3）和芯片（4）均为矩形结构，压台（3）的四周与芯片（4）的四周等间距。
4.根据权利要求1所述的防粘胶的分段式芯片压合模具，其特征在于：所述压台（3）的边缘倒角，压台（3）的上表面经过表面处理，形成光滑平面。
5.根据权利要求1所述的防粘胶的分段式芯片压合模具，其特征在于：多个压台（3）并排设置，且间隔均匀。
6.根据权利要求1所述的防粘胶的分段式芯片压合模具，其特征在于：所述下模（2）上海设置有安装孔（7）和定位孔（8），下模（2）通过安装孔（7）安装固定，上模（1）通过定位孔（8）与下模（2）匹配定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
