[发明专利]硅胶垫片及其制备方法

说明书

本发明公开一种硅胶垫片及其制备方法，其中，一种硅胶垫片，包括球形氧化铝粉末、乙烯基硅油、苯基乙烯基硅油、含氢硅油及催化剂。本发明通过在硅胶垫片中引入了球形氧化铝粉末，由于氧化铝为导热材料，以此使得所制备的硅胶垫片具有良好的导热性。可以理解的，本发明的技术方案能够提高硅胶垫片的导热性。

技术领域

本发明涉及导热垫片技术领域，特别涉及一种硅胶垫片及其制备方法。

背景技术

随着科学技术的发展，电子行业、电气行业对硅胶垫片的使用性能提出了更高要求。不仅要求硅胶垫片兼备耐高温和绝缘，而且硅胶垫片还要具备导热性，以提高位于其上器件的运行稳定性和使用寿命。然后，现有硅胶垫片大多以乙烯基硅油和苯基乙烯基硅油为基础硅油，虽然保证了硅胶垫片的耐高温性和绝缘性，但是硅胶垫片的导热性差，无法满足使用要求。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种硅胶垫片，旨在提高硅胶垫片的导热性。

为实现上述目的，本发明提出的硅胶垫片，包括球形氧化铝粉末、乙烯基硅油、苯基乙烯基硅油、含氢硅油及催化剂。

可选地，所述球形氧化铝粉末包括至少两种不同粒径的球形氧化铝粉末。

可选地，所述球形氧化铝粉末包括70～120μm球形氧化铝粉末、5～20μm球形氧化铝粉末及0.5～4μm球形氧化铝粉末。

可选地，所述70～120μm球形氧化铝粉末、所述5～20μm球形氧化铝粉末及所述0.5～4μm球形氧化铝粉末的质量比为：(4～8):(2～5):(1～3)。

可选地，所述苯基乙烯基硅油中苯基含量为苯基乙烯基硅油总重量的15％至35％。

可选地，所述乙烯基硅油中乙烯基含量为乙烯基硅油总重量的0.2％至0.8％。

可选地，所述催化剂为铂金催化剂。

可选地，以质量分数计，所述硅胶垫片包括75～85％球形氧化铝粉末、3～15％乙烯基硅油、2～10％苯基乙烯基硅油、1～10％含氢硅油及0.01～2％催化剂。

本发明还提出一种硅胶垫片的制备方法，包括以下步骤：

混合球形氧化铝粉末、乙烯基硅油、苯基乙烯基硅油、含氢硅油及催化剂，得到混合料；

将所述混合料压制成型，得到片材；

烘烤所述片材，得到硅胶垫片。

优选的，所述“烘烤所述片材”的步骤包括：

将所述片材置于120℃～170℃下烘烤10分钟至30分钟。

本发明提供了一种硅胶垫片，其包括球形氧化铝粉末、乙烯基硅油、苯基乙烯基硅油、含氢硅油及催化剂。本发明通过在硅胶垫片中引入了球形氧化铝粉末，由于氧化铝为导热材料，以此使得所制备的硅胶垫片具有良好的导热性。可以理解的，本发明的技术方案能够提高硅胶垫片的导热性。

同时，在本发明的技术方案中，球形氧化铝粉末与其他颗粒形状氧化铝粉末相比，具有更高的比表面积，以此使得球形氧化铝粉末具有优异的润湿性，易混于乙烯基硅油和苯基乙烯基硅油的基础硅油中，从而保证了硅胶垫片的成型制备。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或加工商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

本发明提出一种硅胶垫片。

在本发明一实施例中，一种硅胶垫片，包括球形氧化铝粉末、乙烯基硅油、苯基乙烯基硅油、含氢硅油及催化剂。