[发明专利]硅胶垫片及其制备方法在审
| 申请号： | 201911036255.2 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110684359A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 林文虎;纪楚辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市傲川科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K7/18;C08J5/18;C09K5/14 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 杨小鑫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅胶垫片 导热性 球形氧化铝粉末 制备 苯基乙烯基 乙烯基硅油 导热材料 含氢硅油 硅胶垫 氧化铝 硅油 催化剂 引入 | ||
1.一种硅胶垫片，其特征在于，包括球形氧化铝粉末、乙烯基硅油、苯基乙烯基硅油、含氢硅油及催化剂。
2.如权利要求1所述的硅胶垫片，其特征在于，所述球形氧化铝粉末包括至少两种不同粒径的球形氧化铝粉末。
3.如权利要求2所述的硅胶垫片，其特征在于，所述球形氧化铝粉末包括70～120μm球形氧化铝粉末、5～20μm球形氧化铝粉末及0.5～4μm球形氧化铝粉末。
4.如权利要求3所述的硅胶垫片，其特征在于，所述70～120μm球形氧化铝粉末、所述5～20μm球形氧化铝粉末及所述0.5～4μm球形氧化铝粉末的质量比为：(4～8):(2～5):(1～3)。
5.如权利要求1至4中任一项所述的硅胶垫片，其特征在于，所述苯基乙烯基硅油中苯基含量为苯基乙烯基硅油总重量的15％至35％。
6.如权利要求1至4中任一项所述的硅胶垫片，其特征在于，所述乙烯基硅油中乙烯基含量为乙烯基硅油总重量的0.2％至0.8％。
7.如权利要求1至4中任一项所述的硅胶垫片，其特征在于，所述催化剂为铂金催化剂。
8.如权利要求1至4中任一项所述的硅胶垫片，其特征在于，以质量分数计，所述硅胶垫片包括75～85％球形氧化铝粉末、3～15％乙烯基硅油、2～10％苯基乙烯基硅油、1～10％含氢硅油及0.01～2％催化剂。
9.一种如权利要求1至8中任一项所述硅胶垫片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
混合球形氧化铝粉末、乙烯基硅油、苯基乙烯基硅油、含氢硅油及催化剂，得到混合料；
将所述混合料压制成型，得到片材；
烘烤所述片材，得到硅胶垫片。
10.如权利要求9所述硅胶垫片的制备方法，其特征在于，所述“烘烤所述片材”的步骤包括：
将所述片材置于120℃～170℃下烘烤10分钟至30分钟。
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