[发明专利]一种微元件的转移基板及其制造方法

说明书

本发明涉及显示面板技术领域，特别是涉及一种微元件的转移基板及其制造方法，所述微元件的转移基板包括第一板体和若干柱体，所述若干柱体以阵列方式排布于所述第一板体的一侧主表面上，所述柱体具有粘性，用于粘附所述微元件；其中所述第一板体的弹性模量大于所述柱体的弹性模量。本发明的微元件转移基板粘结微元件的拾取率高，转移基板转移微元件时微元件阵列间距变化减小，提高了转移微元件时的精确度。

技术领域

本发明涉及显示面板技术领域，特别是涉及一种微元件的转移基板及其制造方法。

背景技术

Micro LED(微型发光二极管)显示屏综合了TFT-LCD和LED显示屏的技术特点，有着极高的发光效率和寿命，有希望成为下一代显示技术，其显示原理是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，之后将Micro LED从最初的生长衬底上转移到电路基板上，目前Micro LED技术发展的难点之一就在于Micro LED的转移过程。

发明内容

有鉴于此，本发明主要解决的技术问题是提供一种微元件的转移基板及其制造方法，能够提高发光微元件的转移精确度。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种微元件的转移基板，包括第一板体和若干柱体，若干柱体以阵列方式排布于第一板体的一侧主表面上，柱体具有粘性，用于粘附微元件；其中第一板体的弹性模量大于柱体的弹性模量。转移基板在转移微元件时，使得第一板体在受到温度、压力以及微元件重力等外界影响后，第一板体形变量较小，微元件阵列间距变化较小，从而可以提高微元件转移的精确度。

进一步地，柱体的粘性大于第一板体的粘性。柱体的粘性较大以用于粘附微元件；第一板体的粘性较小时，对应的第一板体弹性模量更大，使得第一板体受力形变量更小，使得转移基板能够粘附微元件，且受力形变量较小。

进一步地，第一板体的热膨胀系数小于柱体的热膨胀系数。第一板体的热膨胀系数较小，受热时，第一板体的膨胀变形较小，使得转移微元件时，微元件之间的间距变化较小，微元件阵列保持较高的精确度。

进一步地，第一板体和柱体均为有机高分子材料。有机高分子材料性能优异，且可选择范围广。

优选地，柱体的材料包括聚二甲基硅氧烷。柱状材料采用聚二甲基硅氧烷时，其粘附微元件的效果较好。

进一步地，第一板体的材料包括聚二甲基硅氧烷或树脂。第一板体采用聚二甲基硅氧烷或树脂，使得第一板体均可以具有较小的热膨胀系数和较大的弹性模量。

进一步地，第一板体的弹性模量大于等于柱体的弹性模量的2倍，可以确保第一板体的受到作用力时，第一板体的形变量较小。

优选地，第一板体的弹性模量大于等于柱体的弹性模量的2.2倍。受到作用力时，第一板体的形变量较小或几乎不变形。

进一步地，转移基板进一步包括第二板体，第二板体层叠设置于第一板体的远离柱体的另一侧主表面上，其中第二板体为无机材料，第二板体的弹性模量大于第一板体的弹性模量，可以保障微元件转移时的平整度。

进一步地，第一板体的厚度大于柱体的高度。第一板体具有缓冲作用，避免微元件受损，当第一板体的厚度相对较大时，其缓冲作用也相对较大。

为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种微元件的转移基板的制造方法，方法包括：

提供一模板，模板的一侧主表面上设置有以阵列方式排布的若干凹陷；

在凹陷内填充第一类型材料；

在模板的具有凹陷的一侧主表面上涂布第二类型材料，进而利用固化后的第二类型材料形成第一板体，并利用固化后的第一类型材料形成以阵列方式排布于第一板体的一侧主表面上的若干柱体，柱体具有粘性，用于粘附微元件；