[发明专利]一种微元件的转移基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201911033526.9 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112735972B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 曹轩;钱先锐;夏继业;王程功 | 申请（专利权）人： | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L27/15 |
| 代理公司： | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人： | 丁建春 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 元件 转移 及其 制造 方法 | ||
1.一种微元件的转移基板，其特征在于，包括：
第一板体（2）；
若干柱体（1），所述若干柱体（1）以阵列方式排布于所述第一板体（2）的一侧主表面上，所述柱体（1）具有粘性，用于粘附所述微元件；
其中，所述第一板体（2）的弹性模量大于所述柱体（1）的弹性模量。
2.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述柱体（1）的粘性大于所述第一板体（2）的粘性。
3.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述第一板体（2）的热膨胀系数小于所述柱体（1）的热膨胀系数。
4.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述第一板体（2）和所述柱体（1）均为有机高分子材料。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的转移基板，其特征在于，所述柱体（1）的材料包括聚二甲基硅氧烷。
6.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述第一板体（2）的弹性模量大于等于所述柱体（1）的弹性模量的2倍。
7.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述转移基板进一步包括第二板体（3），所述第二板体（3）层叠设置于所述第一板体（2）的远离所述柱体（1）的另一侧主表面上，其中所述第二板体（3）为无机材料，所述第二板体（3）的弹性模量大于所述第一板体（2）的弹性模量。
8.根据权利要求1所述的转移基板，其特征在于，所述第一板体（2）的厚度大于所述柱体（1）的高度。
9.一种微元件的转移基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一模板（4），所述模板（4）的一侧主表面上设置有以阵列方式排布的若干凹陷（5）；
在所述凹陷（5）内填充第一类型材料；
在所述模板（4）的具有所述凹陷的一侧主表面上涂布第二类型材料，进而利用固化后的所述第二类型材料形成第一板体（2），并利用固化后的所述第一类型材料形成以阵列方式排布于所述第一板体（2）的一侧主表面上的若干柱体（1），所述柱体（1）具有粘性，用于粘附所述微元件；
其中，所述第一类型材料和第二类型材料设置成使得经固化后得到的所述柱体（1）的弹性模量小于所述第一板体（2）的弹性模量。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一类型材料和第二类型材料设置成使得经固化后得到的所述柱体（1）的粘性和/或热膨胀系数大于所述第一板体（2）的粘性和/或热膨胀系数。
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