[发明专利]振荡器、电子设备和移动体

说明书

振荡器、电子设备和移动体。能够减少集成电路元件内置的电感的Q值发生恶化的可能性。振荡器具有：振子，其包含振动片和收纳所述振动片的振动片用容器；集成电路元件，其包含电感；以及作为非导体的间隔部件，所述振子与所述集成电路元件层叠，所述振子具有金属部件，所述间隔部件设置在所述振子与所述集成电路元件之间。

技术领域

本发明涉及振荡器、电子设备和移动体。

背景技术

使石英振子等振子振荡并输出期望频率的信号的振荡器被广泛用于各种电子设备、系统。为了满足小型化的要求，已知有将振子与用于使振子振荡的集成电路元件(IC：Integrated Circuit)层叠而成的振荡器。例如，在专利文献1中公开了将石英振子与半导体元件层叠在基板上的半导体模块。在该半导体模块中，电感等电子部件与石英振子以及半导体元件分开地搭载在基板上。

专利文献1：日本特开2010-10480号公报

但是，在振子与IC层叠而成的振荡器构成为将电感内置于IC以实现进一步小型化的情况下，本发明人发现产生新的问题。即，由于在电感中流过的电流而产生的磁场被构成石英振子的一部分的金属部件遮挡，在该金属部件内产生涡电流，其结果，电感的Q值可能发生恶化，从而作为电路要素的功能发生劣化。

发明内容

本发明的振荡器的一个方式具有：振子，其包含振动片和收纳所述振动片的振动片用容器；集成电路元件，其包含电感；以及作为非导体的间隔部件，所述振子与所述集成电路元件层叠，所述振子具有金属部件，所述间隔部件设置在所述振子与所述集成电路元件之间。

在所述振荡器的一个方式中，也可以是，所述间隔部件的厚度为所述电感的外径的1/2以上。

在所述振荡器的一个方式中，也可以是，所述振动片用容器包含：基体，其设置有收纳所述振动片的凹部；以及作为所述金属部件的盖体，所述振子以所述盖体与所述集成电路元件面对的方式搭载于所述间隔部件。

本发明的振荡器的一个方式具有：振子，其包含振动片和收纳所述振动片的振动片用容器；集成电路元件，其包含电感；以及作为导体的间隔部件，所述振子与所述集成电路元件层叠，所述振子具有金属部件，所述间隔部件设置在所述振子与所述集成电路元件之间，将所述振子与所述集成电路元件电连接，在俯视观察时，所述间隔部件不与所述电感重叠。

在所述振荡器的一个方式中，也可以是，所述集成电路元件包含保护环，该保护环设置在所述电感的周围，在俯视观察时，所述间隔部件不与所述保护环重叠。

在所述振荡器的一个方式中，也可以是，所述振动片用容器包含：基体，其设有收纳所述振动片的凹部；以及作为所述金属部件的盖体，所述振子以所述基体与所述集成电路元件面对的方式，隔着所述间隔部件搭载于所述集成电路元件。

在所述振荡器的一个方式中，也可以是，在俯视观察时，所述电感与所述金属部件重叠。

在所述振荡器的一个方式中，也可以是，所述间隔部件的厚度为1毫米以下。

本发明的电子设备的一个方式具有所述振荡器的一个方式。

本发明的移动体的一个方式具有所述振荡器的一个方式。

附图说明

图1是本实施方式的振荡器的功能框图。

图2是示出压控振荡器的结构例的图。

图3是本实施方式的振荡器的立体图。

图4是第1实施方式的振荡器的侧视图。

图5是示出第1实施方式的振荡器中的集成电路元件的内部配置的一例的图。

图6是从振荡器的侧面观察到的集成电路元件、间隔部件和振子的图。