[发明专利]振荡器、电子设备和移动体有效
申请号: | 201911030715.0 | 申请日: | 2019-10-28 |
公开(公告)号: | CN111106799B | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 伊藤久浩 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03B5/32 | 分类号: | H03B5/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李庆泽;邓毅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振荡器 电子设备 移动 | ||
1.一种振荡器,其具有:
振子,其包含振动片和收纳所述振动片的振动片用容器;
集成电路元件,其包含电感;以及
作为非导体的间隔部件,
所述振子层叠在所述集成电路元件上,
所述振子具有金属部件,
所述间隔部件设置在所述振子与所述集成电路元件之间,
所述间隔部件的厚度为所述电感的外径的1/2以上。
2.根据权利要求1所述的振荡器,其中,
所述振动片用容器包含:
基体,其设置有收纳所述振动片的凹部;以及
作为所述金属部件的盖体,
所述振子以所述盖体与所述集成电路元件面对的方式搭载于所述间隔部件。
3.根据权利要求1所述的振荡器,其中,
在俯视观察时,所述电感与所述金属部件重叠。
4.根据权利要求1所述的振荡器,其中,
所述间隔部件的厚度为1毫米以下。
5.一种振荡器,其具有:
振子,其包含振动片和收纳所述振动片的振动片用容器;
集成电路元件,其包含电感;以及
作为导体的间隔部件,
所述振子层叠在所述集成电路元件上,
所述振子具有金属部件,
所述间隔部件设置在所述振子与所述集成电路元件之间,将所述振子与所述集成电路元件电连接,
在俯视观察时,所述间隔部件不与所述电感重叠,
所述集成电路元件包含保护环,该保护环设置在所述电感的周围,
在俯视观察时,所述间隔部件不与所述保护环重叠。
6.根据权利要求5所述的振荡器,其中,
所述振动片用容器包含:
基体,其设有收纳所述振动片的凹部;以及
作为所述金属部件的盖体,
所述振子以所述基体与所述集成电路元件面对的方式,隔着所述间隔部件搭载于所述集成电路元件。
7.根据权利要求5所述的振荡器,其中,
在俯视观察时,所述电感与所述金属部件重叠。
8.根据权利要求5所述的振荡器,其中,
所述间隔部件的厚度为1毫米以下。
9.一种电子设备,其具有权利要求1~8中的任意一项所述的振荡器。
10.一种移动体,其具有权利要求1~8中的任意一项所述的振荡器。
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