[发明专利]一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法

说明书

本发明公开了一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法，涉及PCB领域。方法包括：开料：选取满足预设条件的覆铜板作为待测板；前处理：去除所述待测板的铜面上的杂物以及氧化物，粗化所述铜面；图形转移：在所述待测板的铜面上贴干膜，所述干膜包括若干个抗蚀层，通过曝光、显影将抗蚀层图形印在所述待测板的铜面上；蚀刻：将图形转移后的所述待测板放在蚀刻液中，采用喷淋方式进行蚀刻，蚀刻出线路；退膜：退掉蚀刻后的所述待测板的铜面上的所述干膜；线宽测量：采用AOI测量所述线路的平均线宽，根据所述平均线宽检测蚀刻均匀性。本发明通过设计不同线路走向的抗蚀层图形，准确地检测线宽的蚀刻均匀性，有效的提高了线宽精度的控制，并节约了时间及成本。

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，尤其是涉及一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法。

背景技术

随着电子产品小型化发展以及高频高速信号传输需要，对PCB线路板中的线宽精度要求越来越高。在PCB线路板制作过程中，为保证线宽的公差，需定期监控蚀刻设备的蚀刻均匀性。目前常用的方案为采用覆铜板进行蚀刻，然后采用铜厚测量仪测量大量的铜厚数据，得出铜厚的分布数据，根据分析结果制定改善措施。这种方法存在两个问题：1.只能代表平整铜面的蚀铜均匀性，不能代表生产制作线路板时线宽的蚀刻均匀性，容易导致线宽超标。高压喷淋的喷嘴一般有扇形和圆锥形两种，药水喷淋角度固定，故不同走向的线路与喷嘴之间的角度不同，受沟槽效应影响，不同走向的线路对应的药水交换速率差异大，尤其是不同走向的密集线，蚀刻速率差异非常大。2.测量铜厚数据量大，当蚀刻均匀性不合格时，由于不清楚喷淋压力与蚀铜量的关系，凭经验调整喷淋压力，多次试错，效率低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法，能够自动检测蚀刻均匀性并自动调整使其满足目标要求，方法简单，检测效率高。

本发明的一个实施例提供了一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法，其特征在于，所述方法包括：

开料：选取满足预设条件的覆铜板作为待测板；

前处理：去除所述待测板的铜面上的杂物以及氧化物，粗化所述铜面；

图形转移：在所述待测板的铜面上贴干膜，所述干膜包括若干个抗蚀层，通过曝光、显影将抗蚀层图形印在所述待测板的铜面上；

蚀刻：将图形转移后的所述待测板放在蚀刻液中，采用喷淋方式进行蚀刻，蚀刻出线路；

退膜：退掉蚀刻后的所述待测板的铜面上的所述干膜；

线宽测量：采用AOI测量所述线路的平均线宽，根据所述平均线宽检测蚀刻均匀性。

本发明实施例的PCB蚀刻均匀性检测调整方法，至少具有如下有益效果：通过设计不同线路走向的抗蚀层图形，准确地检测线宽的蚀刻均匀性，有效的提高了线宽精度的控制，并节约了大量的时间以及生产成本。

根据本发明的另一些实施例的PCB蚀刻均匀性检测调整方法，所述预设条件为铜厚≥1OZ。

根据本发明的另一些实施例的PCB蚀刻均匀性检测调整方法，根据所述平均线宽检测蚀刻均匀性具体包括：

根据所述平均线宽与所述抗蚀层的理论线宽计算线宽平均侧蚀量；

判断所述线宽平均侧蚀量是否处于正常范围来检测蚀刻均匀性是否正常。

根据本发明的另一些实施例的PCB蚀刻均匀性检测调整方法，所述方法还包括：

若所述线宽平均侧蚀量没有处于正常范围，则根据所述线宽平均侧蚀量调整喷淋压力，使得蚀刻均匀性正常。