[发明专利]一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法在审
| 申请号： | 201911029042.7 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110719697A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 彭文才;张志铭;陈黎阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;G01N21/956 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 待测板 蚀刻 蚀刻均匀性 干膜 抗蚀层图形 图形转移 线宽测量 线路走向 预设条件 覆铜板 检测线 抗蚀层 前处理 蚀刻液 检测 氧化物 粗化 开料 喷淋 铜面 退膜 显影 线宽 去除 杂物 测量 曝光 节约 | ||
1.一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法，其特征在于，所述方法包括：
开料：选取满足预设条件的覆铜板作为待测板；
前处理：去除所述待测板的铜面上的杂物以及氧化物，粗化所述铜面；
图形转移：在所述待测板的铜面上贴干膜，所述干膜包括若干个抗蚀层，通过曝光、显影将抗蚀层图形印在所述待测板的铜面上；
蚀刻：将图形转移后的所述待测板放在蚀刻液中，采用喷淋方式进行蚀刻，蚀刻出线路；
退膜：退掉蚀刻后的所述待测板的铜面上的所述干膜；
线宽测量：采用AOI测量所述线路的平均线宽，根据所述平均线宽检测蚀刻均匀性。
2.根据权利要求1所述的一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法，其特征在于，所述预设条件为铜厚≥1OZ。
3.根据权利要求1所述的一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法，其特征在于，根据所述平均线宽检测蚀刻均匀性具体包括：
根据所述平均线宽与所述抗蚀层的理论线宽计算线宽平均侧蚀量；
判断所述线宽平均侧蚀量是否处于正常范围来检测蚀刻均匀性是否正常。
4.根据权利要求3所述的一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法，其特征在于，所述方法还包括：
若所述线宽平均侧蚀量没有处于正常范围，则根据所述线宽平均侧蚀量调整喷淋压力，使得蚀刻均匀性正常。
5.根据权利要求4所述的一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法，其特征在于，所述平均线宽、所述抗蚀层的理论线宽与所述线宽平均侧蚀量之间的关系式为：
L＝A-B
其中，L为线宽平均侧蚀量，A为抗蚀层的理论线宽，B为平均线宽。
6.根据权利要求5所述的一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法，其特征在于，所述线宽平均侧蚀量变化值与所述喷淋压力变化值之间的关系式为：
△P＝△LK+C
其中，△P为喷淋压力变化值，△L为线宽平均侧蚀量变化值，K、C为常量。
7.根据权利要求3至6任一项所述的一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法，其特征在于，所述抗蚀层的理论线宽介于2～8mil。
8.根据权利要求1至6任一项所述的一种PCB蚀刻均匀性检测调整方法，其特征在于，两个相邻所述抗蚀层之间的间距介于2～8mil。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司，未经深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911029042.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
