[发明专利]用于连接功率电子构造元件和印刷电路板的方法和套筒

权利要求书

1.一种用于产生功率电子构造元件与印刷电路板(204，404，504，604)的机械连接和电连接的方法，其中提供形成该机械连接的第一构件(203，403，503，603)和形成该电连接的第二构件(202，302，402，502，602)，其中在该印刷电路板中引入孔和围绕该孔的电接触面(513)，其中使该第一构件成形为长形的圆柱体，其中该圆柱体在一侧具有头部(205)，并且纵向地朝向其另一侧被引入到该印刷电路板的孔中，其中该功率电子构造元件(110，120)在有待与该印刷电路板机械连接和电连接的位置上具有机械上的紧固选项(111，121，501)，该紧固选项具有围绕该紧固选项延伸的电接触面，其中该第二构件由导电材料形成，并且套筒状地围绕该第一构件的长形的圆柱体，其中该功率电子构造元件的该电接触面和该印刷电路板的该电接触面通过该第二构件电接触，其中，该第二构件以上接触面向上压靠该印刷电路板的该电接触面，其中该机械连接由该第一构件与该功率电子构造元件的该紧固选项的形状配合的连接来形成，并且其中通过功率电子构造元件与印刷电路板借助于该第一构件的该机械连接，还通过该第二构件形成电接触。

2.根据权利要求1所述的方法，其中在不考虑导电性的情况下选择一种用于该第一构件的材料。

3.根据前述权利要求之一所述的方法，其中该功率电子构造元件具有螺栓作为该紧固选项，并且相应地使该第一构件的长形的圆柱体成形为空心圆柱体。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中该功率电子构造元件具有盲孔作为该紧固选项，并且相应地使该第一构件的长形的圆柱体成形为螺栓。

5.根据前述权利要求之一所述的方法，其中选择来自以下列表的形状配合的连接：拧接、铆接、焊接、粘接。

6.根据前述权利要求之一所述的方法，其中在该印刷电路板的围绕该孔的该电接触面和该第一构件的该头部之间布置分配支撑力的其他构件，该构件能够是垫圈(209，609)。

7.根据前述权利要求之一所述的方法，其中将该功率电子构造元件选择为电池单元、或接触器、或所设计的高电流传输的其他功率电子构造元件。

8.根据前述权利要求之一所述的方法，其中使套筒状设计的该第二构件形成有用于传感器(412)的L形接片(311，411)。

9.一种用于产生功率电子构造元件与印刷电路板(204，404，504，604)的电连接的套筒(202，302，402，502，602)，该套筒被配置成除了形成机械连接的第一构件(203，403，503，603)之外还作为形成该电连接的第二构件而被提供，其中在该印刷电路板中引入有孔和围绕该孔的电接触面(513)，其中该第一构件成形为长形的圆柱体，其中该圆柱体在一侧具有头部(205)，并且纵向地朝向其另一侧被引入该印刷电路板的该孔中，其中该功率电子构造元件(110，120)在有待与该印刷电路板机械连接和电连接的位置上具有机械上的紧固选项(111，121，501)，该紧固选项具有围绕该紧固选项延伸的电接触面，其中该套筒由导电材料形成，并且被配置成用于呈套筒状地包围该第一构件的长形的圆柱体并且使该功率电子构造元件的该电接触面和该印刷电路板的该电接触面电接触，其中，该第二构件以上接触面向上压靠该印刷电路板的该电接触面，其中该机械连接是由第一构件与该功率电子构造元件的该紧固选项的形状配合的连接而形成的，并且其中该套筒被配置成用于通过功率电子构造元件和该印刷电路板借助于该第一构件的机械连接来形成电接触。

10.根据权利要求9所述的套筒，该套筒具有用于传感器(412)的L形接片(311，411)。