[发明专利]一种对CPU芯片进行检测的制作设备有效
| 申请号: | 201911027630.7 | 申请日: | 2019-10-28 |
| 公开(公告)号: | CN110648938B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
| 发明(设计)人: | 吴美娟;何雁波;刘占威;袁凯 | 申请(专利权)人: | 深圳市克拉尼声学科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 乔浩刚 |
| 地址: | 518101 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 cpu 芯片 进行 检测 制作 设备 | ||
本发明涉及网络信息设备制造技术领域,且公开了一种对CPU芯片进行检测的制作设备,包括支撑架,所述支撑架的内部固定连接有调节板,调节板的表面活动连接有弹性管,弹性管远离调节板的一端固定连接有半圆环,半圆环远离弹性管的一侧活动连接有气流通道,所述支撑架的两端均固定连接有夹持箱。起到降低温度的作用,反之,当温度过低时,新型材料受相对而言的冷气流影响而收缩,拉动伸缩杆伸长,使滚轮与阻气板上部的杆件接触,滚轮被气流吹动滚动,为阻气板提供一个对抗弹簧的力,使阻气板靠近排气板,即从排气板表面产生的抽吸力变小,芯片表面的温度升高,从而达到了控制芯片焊接过程中的温度并减少芯片表面夹痕的效果。
技术领域
本发明涉及网络信息设备制造技术领域,具体为一种对CPU芯片进行检测的制作设备。
背景技术
网络信息是指在互联网上运用网络技术发布的信息,也同时作为信息源;而网络信息的载体是智能设备,智能设备中CPU芯片处理器是较为重要的部件之一。
CPU中文名为中央处理器,其作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元;在CPU芯片的制造过程中,需进行抛光打磨、后进行夹持焊接,且焊接分为人工焊接和机器焊接。
由于CPU芯片为精密元器件,在焊接过程中对温度的把控非常重要,芯片表面和元器件的温度应不超过每秒2~5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量;此外,芯片制造过程中,需对芯片进行多次检测,而每次检测都需将芯片转移至专用的检测设备中,这一行为不仅增加制造的工时,而且也会增大芯片受损的概率,因此一种对CPU芯片进行检测的制作设备应运而生。
发明内容
为实现上述控制芯片焊接过程中的温度并减少芯片表面夹痕、再进行焊接之前对芯片进行重量检测的目的,本发明提供如下技术方案:一种对CPU芯片进行检测的制作设备,包括支撑架,所述支撑架的内部固定连接有调节板,调节板的表面活动连接有弹性管,弹性管远离调节板的一端固定连接有半圆环,半圆环远离弹性管的一侧活动连接有气流通道,所述支撑架的两端均固定连接有夹持箱,夹持箱的表面固定连接有承重块,承重块的底部固定连接有排气板,承重块的内部且位于排气板的上方活动连接有阻气板,阻气板远离排气板的一侧活动连接有弹簧杆,弹簧杆的表面活动连接有挡持件。
本发明的有益效果是:
1.通过将待焊接处理的芯片的两端放置在对称的夹持箱内,启动驱动部件产生抽吸气体,使排气板表面产生抽吸力,由于排气板为对称设置,所以芯片受到对称的抽吸力会平衡固定在夹持箱内部,夹持完成后,使用焊接设备对芯片进行焊接,若焊接时芯片表面的温度过高时,挡持件内的材料受到持续的热气流影响会膨胀变大挤压伸缩杆收缩,使滚轮远离阻气板,不再对阻气板提供对抗弹簧的力,阻气板在弹簧拉力的作用下,远离排气板,即在排气板表面产生的抽吸力变大,将芯片表面的热量带走,起到降低温度的作用,反之,当温度过低时,材料受相对而言的冷气流影响而收缩,拉动伸缩杆伸长,使滚轮与阻气板上部的杆件接触,滚轮被气流吹动滚动,为阻气板提供一个对抗弹簧的力,使阻气板靠近排气板,即从排气板表面产生的抽吸力变小,芯片表面的温度升高,从而达到了控制芯片焊接过程中的温度并减少芯片表面夹痕的效果。
2.通过将芯片放置在夹持箱内部,由于芯片都是批量化生产,所以驱动部件产生的抽吸力均相同,即对芯片产生的夹持力也是固定的,所以当某个芯片的重量与其他的不同时,其在夹持箱内的所受的夹持力不再平衡,会向左或向右偏移,芯片偏移会与部分排气板接触,使抽吸产生的力变小,即从弹性管受到的挤压力变小,弹性管受到的力变小,会向靠近气流通道的方向移动,推动气流通道在滑轨的表面进行移动,气流通道被推动与气孔的位置错位,两侧夹持箱受到的气流抽吸力不再相同,即被堵塞的一侧气流变小,使偏转的芯片被另一侧增大的气流抽吸至平衡状态,从而达到了再进行焊接之前对芯片进行重量检测的效果;此过程还可用于调整夹持不同重量和体积的芯片,进而提高此设备的适用范围。
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