[发明专利]一种对CPU芯片进行检测的制作设备有效
| 申请号： | 201911027630.7 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110648938B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 吴美娟;何雁波;刘占威;袁凯 | 申请（专利权）人： | 深圳市克拉尼声学科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 乔浩刚 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 芯片 进行 检测 制作 设备 | ||
1.一种对CPU芯片进行检测的制作设备，包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)的内部固定连接有调节板(2)，调节板(2)的表面活动连接有弹性管(3)，弹性管(3)远离调节板(2)的一端固定连接有半圆环(4)，半圆环(4)远离弹性管(3)的一侧活动连接有气流通道(5)；
所述支撑架(1)的两端均固定连接有夹持箱(6)，夹持箱(6)的表面固定连接有承重块(7)，承重块(7)的底部固定连接有排气板(8)，承重块(7)的内部且位于排气板(8)的上方活动连接有阻气板(9)，阻气板(9)远离排气板(8)的一侧活动连接有弹簧杆(10)，弹簧杆(10)的表面活动连接有挡持件(11)；
所述挡持件(11)的表面活动连接有滚轮(12)；
所述挡持件(11)远离滚轮(12)的一侧活动连接有伸缩杆(13)；
所述阻气板(9)的表面中心位置活动连接有弹簧(14)；所述挡持件(11)的内部放置有热胀冷缩材料。
2.根据权利要求1所述的一种对CPU芯片进行检测的制作设备，其特征在于：所述夹持箱(6)与承重块(7)的连接处固定连接有送气管(15)。
3.根据权利要求1所述的一种对CPU芯片进行检测的制作设备，其特征在于：所述气流通道(5)的两端滑动连接有滑轨(16)。
4.根据权利要求1所述的一种对CPU芯片进行检测的制作设备，其特征在于：所述支撑架(1)两端的距离大于芯片的宽度。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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