[发明专利]一种盲槽印制电路板及其加工方法

说明书

一种盲槽印制电路板及其加工方法，其中该加工方法包括以下步骤：在原第一印制电路基板的底部铣出盲槽，以形成凸部；在原第二印制电路基板的顶部的对应盲槽的位置贴上阻胶层；将原粘结片放置于凸部与原第二印制电路基板之间；采用压合设备将凸部与原第二印制电路基板压合；沿着凸部的侧边缘线将盲槽的槽底铣空；沿着凸部的侧边缘线割下原粘结片的边缘部；撕下阻胶层，即加工形成盲槽印制电路板。本发明提供一种盲槽印制电路板及其加工方法，其中采用先铣盲槽，接着层压，再铣通槽，最后割粘结片和撕阻胶层的加工方式，加工工艺简单，避免层压过程中产生错位，保证盲槽印制电路板的加工质量，提高盲槽印制电路板的生产效率。

技术领域

本发明涉及印制电路板制造的技术领域，特别是涉及一种盲槽印制电路板及其加工方法。

背景技术

盲槽设计是印制电路板常规的产品类型之一，主要用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的作用。如图8至图10所示，传统的盲槽印制电路板的层压阻胶工艺为：如图1所示，先在第一印制基板1上铣孔、再对应在半固化片2上铣孔，形成盲槽4，如图2和图3所示，第一印制基板1位于第二印制基板3的上方，在将第一印制基板1和第二印制基板3通过半固化片2层压时，在所形成的盲槽4内放入阻胶材料5，经过压合设备层压后再去除盲槽4内的阻胶材料5，即可形成该盲槽印制电路板。

由上述可得，针对于传统的盲槽印制电路板的层压阻胶工艺，铣孔之后的第一印制基板1包括中间印制基板11，铣孔之后的半固化片2包括中间半固化片21，中间印制基板11在层压过程中没有与第一印制基板1的其他部分连接，中间半固化片21在层压过程中也没有与半固化片2的其他部分连接，因此有下述技术缺陷：中间印制基板11、中间半固化片21由于没有被定位而在层压过程中产生位移，使得中间印制基板11、中间半固化片21和第二印制基板3之间位置错位，最终导致该盲槽印制电路板被报废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种盲槽印制电路板及其加工方法，解决上述现有技术存在的技术问题，该盲槽印制电路板的加工方法，采用先铣盲槽，接着层压，再铣通槽，最后割粘结片和撕阻胶层的加工方式，加工工艺简单，避免层压过程中产生错位，保证盲槽印制电路板的加工质量，提高盲槽印制电路板的生产效率。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种盲槽印制电路板：

一种盲槽印制电路板，其包括第一印制电路基板、第二印制电路基板和粘结片，所述第一印制电路基板通过所述粘结片粘结于所述第二印制电路基板的上表面，在第一方向上，所述第二印制电路基板的至少一部分投影面积与所述第一印制电路基板的投影面积重合，所述第一方向垂直于所述第二印制电路基板的上表面。

进一步地，所述第一印制电路基板粘结于所述第二印制电路基板的上表面的中央位置。

进一步地，所述粘结片设置为半固化片。

本发明的另一方面提供一种盲槽印制电路板的加工方法：

一种盲槽印制电路板的加工方法，其包括以下步骤：S1：在原第一印制电路基板的底部铣出盲槽，所述原第一印制电路基板形成凸部；S2：在原第二印制电路基板的顶部贴上阻胶层，所述阻胶层对应所述盲槽的位置设置；S3：将原粘结片放置于所述凸部与所述原第二印制电路基板之间；S4：采用压合设备将所述凸部与所述原第二印制电路基板压合；S5：沿着所述凸部的侧边缘线将所述盲槽的槽底铣空；S6：沿着所述凸部的侧边缘线割下所述原粘结片的边缘部；S7：撕下所述阻胶层，即加工形成所述盲槽印制电路板。

进一步地，所述加工方法还包括以下步骤：S8：修整压合后的所述原第二印制电路基板。

进一步地，所述S5与所述S6的顺序可以调换。

进一步地，所述S2包括：所述阻胶层的内侧与所述凸部的侧边的距离设置为0.2mm～0.3mm。