[发明专利]一种盲槽印制电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种盲槽印制电路板的加工方法，所述盲槽印制电路板包括第一印制电路基板、第二印制电路基板和粘结片，所述第一印制电路基板通过所述粘结片粘结于所述第二印制电路基板的上表面，在第一方向上，所述第二印制电路基板的至少一部分投影面积与所述第一印制电路基板的投影面积重合，所述第一方向垂直于所述第二印制电路基板的上表面；所述第一印制电路基板粘结于所述第二印制电路基板的上表面的中央位置，且在所述第一方向上，所述第一印制电路基板的投影面积小于所述第二印制电路基板的投影面积；其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：

S1：在原第一印制电路基板的底部的四周边缘部位铣出盲槽，所述原第一印制电路基板的中间部位形成凸部；

S2：在原第二印制电路基板的顶部贴上阻胶层，所述阻胶层对应所述盲槽的位置设置；

S3：将原粘结片贯穿放置于所述凸部与所述原第二印制电路基板之间，以及所述盲槽与所述原第二印制电路基板所贴的所述阻胶层之间；

S4：采用压合设备将所述凸部与所述原第二印制电路基板压合；

S5：沿着所述凸部的侧边缘线将所述盲槽的槽底铣空；

S6：沿着所述凸部的侧边缘线割下所述原粘结片的边缘部；

S7：撕下所述阻胶层，即加工形成所述盲槽印制电路板。

2.根据权利要求1所述的盲槽印制电路板的加工方法，其特征在于：所述加工方法还包括以下步骤：

S8：修整压合后的所述原第二印制电路基板。

3.根据权利要求2所述的盲槽印制电路板的加工方法，其特征在于：所述S5与所述S6的顺序可以调换。

4.根据权利要求3所述的盲槽印制电路板的加工方法，其特征在于：所述S2包括：所述阻胶层的内侧与所述凸部的侧边的距离设置为0.2mm～0.3mm。

5.根据权利要求4所述的盲槽印制电路板的加工方法，其特征在于：所述S2包括：所述阻胶层的内侧与所述凸部的侧边的距离设置为0.25mm。

6.根据权利要求5所述的盲槽印制电路板的加工方法，其特征在于：所述盲槽围设在所述凸部的四周。