[发明专利]一种单指向拾音的MEMS麦克风及其生产方法有效

专利信息
申请号: 201911017532.5 申请日: 2019-10-24
公开(公告)号: CN110691317B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 杨国庆 申请(专利权)人: 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00;H04R19/04
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 李蓉蓉
地址: 341600 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 指向 mems 麦克风 及其 生产 方法
【说明书】:

发明涉及麦克风领域,尤其涉及一种单指向拾音的MEMS麦克风,包含封装基板及MEMS麦克风,所述封装基板上设有进音孔和开关下声孔,所述基板上进音孔位置固定有MEMS麦克风,所述开关下声孔上固定有与前述MEMS麦克风电性相连的MEMS开关,所述封装基板上固定有腔体板,所述腔体板通过腔体板内部隔板分为麦克风腔体和开关腔体,所述MEMS麦克风设置在麦克风腔体内部,所述MEMS开关设置在开关腔体内部,所述腔体板上方固定有封装盖板,所述封装盖板上设有开关上声孔,所述开关上声孔设置在开关腔体上方,所述MEMS麦克风包含固定在近音孔上方的Sensor芯片,所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片。通过本装置实现了MEMS麦克风的单指向拾音。

【技术领域】

本发明涉及麦克风领域,尤其涉及一种单指向拾音的MEMS麦克风及其生产方法。

【背景技术】

MEMS是微机电系统,英文全称是Micro-Electro mechanical System,是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统。简单来说,MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后,通过三维堆叠技术,例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上,最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式,最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势,MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度;

根据麦克风拾音方式的不同,可以分为全指向,双指向,单指向;全指向麦克风对于四面八方的声音具有相同的感度,对不同方向声音辨识程度一致;双指向麦克风只对正前方和正后方的声音比较敏感,对其他区域的声音的感度会降低;单指向麦克风只对正前方声音敏感,对去他区域的声音感度会降低;单指向和双指向麦克风统称为指向性麦克风,和全指向麦克风相比,指向性麦克风可以剔除大量环境噪音,选择性拾取固定区域的声音信号,可以通过单只产品实现指向性拾音功能,对于需要区域拾音的终端产品具有重要的价值。但是现有麦克风无法做到完全单指向拾音,在使用时还说有杂音产生。

【发明内容】

本发明的目的是克服上述现有技术的缺点,提供了一种单指向拾音的MEMS麦克风及其生产方法,能够有效避免麦克风单指向拾音时拾取的杂音。

本发明可以通过以下技术方案来实现:

本发明公开了一种单指向拾音的MEMS麦克风,包含封装基板及MEMS麦克风,所述封装基板上设有进音孔和开关下声孔,所述基板上进音孔位置固定有MEMS麦克风,所述开关下声孔上固定有与前述MEMS麦克风电性相连的MEMS开关,所述封装基板上固定有腔体板,所述腔体板通过腔体板内部隔板分为麦克风腔体和开关腔体,所述MEMS麦克风设置在麦克风腔体内部,所述MEMS开关设置在开关腔体内部,所述腔体板上方固定有封装盖板,所述封装盖板上设有开关上声孔,所述开关上声孔设置在开关腔体上方,所述MEMS麦克风包含固定在进音孔上方的Sensor芯片,所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片,所述MEMS开关包含固定在开关下声孔位置的基材,所述基材上方设有导电板,所述导电板一侧通过电极与前述基材相连,所述导电板另一侧固定有上极板,所述基材上与前述上极板对应位置设有下极板;外界声音通过开关下声孔和开关上声孔进入到开关腔体内,导电板上下端面上受到声音压力形成压力差,由于声音在传递过程中会逐渐衰减,当声音从开关上声孔对应面传递过来,声音从开关上声孔到达导电板上端面的距离小于声音从开关下声孔到达导电板下端面的距离,导电板上端面上受到的压力大于导电板下端面受到的压力,导电板发生弯折,当压力差达到一定的阈值时,上极板与下极板接触,电路导通,ASIC芯片将Sensor芯片接收声音信号传递出,当声音从开关下声孔正对面传来时,上极板远离下极板运动,电路不导通;

一种单指向拾音的MEMS麦克风的生产方法,包含以下步骤

a.将ASIC芯片使用粘合剂贴装在封装基板端面,并通过烘烤固化;

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