[发明专利]一种单指向拾音的MEMS麦克风及其生产方法

权利要求书

1.一种单指向拾音的MEMS麦克风，其特征在于：包含封装基板及MEMS麦克风，所述封装基板上设有进音孔和开关下声孔，所述基板上进音孔位置固定有MEMS麦克风，所述开关下声孔上固定有与前述MEMS麦克风电性相连的MEMS开关，所述封装基板上固定有腔体板，所述腔体板通过腔体板内部隔板分为麦克风腔体和开关腔体，所述MEMS麦克风设置在麦克风腔体内部，所述MEMS开关设置在开关腔体内部，所述腔体板上方固定有封装盖板，所述封装盖板上设有开关上声孔，所述开关上声孔设置在开关腔体上方，所述MEMS麦克风包含固定在进音孔上方的Sensor芯片，所述Sensor芯片通过键合线连接有ASIC芯片，所述MEMS开关包含固定在开关下声孔位置的基材，所述基材上方设有导电板，所述导电板一侧通过电极与前述基材相连，所述导电板另一侧固定有上极板，所述基材上与前述上极板对应位置设有下极板。

2.根据权利要求1所述的单指向拾音的MEMS麦克风，其特征在于：所述导电板上均匀设置有板极声孔。

3.根据权利要求1所述的单指向拾音的MEMS麦克风，其特征在于：所述封装基板上MEMS开关组装位置设有开关引脚，所述开关引脚通过封装基板上铜箔与ASIC芯片电性相连。

4.一种单指向拾音的MEMS麦克风的生产方法，其特征在于：包含以下步骤：

a.将ASIC芯片使用粘合剂贴装在封装基板端面，并通过烘烤固化；

b.将Sensor芯片通过粘合剂贴装在封装基板上进音孔位置的正上方，Sensor芯片底部通过粘合剂完全密封；

c.将MEMS开关通过粘合剂贴装在封装基板上开关下声孔位置的正上方；

d.通过引线键合的方式，使用键合线完成Sensor芯片，ASIC芯片、MEMS开关以及封装基板之间的电气连接；

e.使用粘合剂将封装基板与腔体板粘合到一起，粘合层完全密封；

f.使用粘合剂将腔体板和封装盖板粘合到一起，粘合层完全密封。