[发明专利]产生集成电路布局图的方法在审

专利信息
申请号: 201911016254.1 申请日: 2019-10-24
公开(公告)号: CN111128997A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 萧锦涛;曾健庭 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L23/49
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 产生 集成电路 布局 方法
【权利要求书】:

1.一种产生集成电路布局图的方法,其特征在于,该方法包含以下步骤:

在一第一列中布置具有一第一单元高度的多个第一单元;

在邻接该第一列的一第二列中布置具有一第二单元高度的多个第二单元,其中该第二单元高度小于该第一单元高度,且该第一列及该第二列沿一第一方向延伸并相对于一布线网格布置,该布线网格包含沿该第一方向延伸的多个第一布线轨迹及沿一第二方向延伸的多个第二布线轨迹,该第二方向垂直于该第一方向;

在所述多个第一单元的每个第一单元内放置多个第一单元引脚,其中所述多个第一单元引脚中的每一者沿所述多个第二布线轨迹的一相应第二布线轨迹延伸;以及

在所述多个第二单元的每个第二单元中的多个选定通孔布局点上方放置多个第二单元引脚,其中所述多个第二单元引脚中的至少一个第二单元引脚沿所述多个第二布线轨迹的一相应第二布线轨迹延伸跨过所述多个第二单元的一相应第二单元的一边界且延伸至邻接该相应第二单元的所述多个第一单元的一相应第一单元中。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911016254.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top