[发明专利]产生集成电路布局图的方法在审
申请号: | 201911016254.1 | 申请日: | 2019-10-24 |
公开(公告)号: | CN111128997A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 萧锦涛;曾健庭 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/49 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 产生 集成电路 布局 方法 | ||
1.一种产生集成电路布局图的方法,其特征在于,该方法包含以下步骤:
在一第一列中布置具有一第一单元高度的多个第一单元;
在邻接该第一列的一第二列中布置具有一第二单元高度的多个第二单元,其中该第二单元高度小于该第一单元高度,且该第一列及该第二列沿一第一方向延伸并相对于一布线网格布置,该布线网格包含沿该第一方向延伸的多个第一布线轨迹及沿一第二方向延伸的多个第二布线轨迹,该第二方向垂直于该第一方向;
在所述多个第一单元的每个第一单元内放置多个第一单元引脚,其中所述多个第一单元引脚中的每一者沿所述多个第二布线轨迹的一相应第二布线轨迹延伸;以及
在所述多个第二单元的每个第二单元中的多个选定通孔布局点上方放置多个第二单元引脚,其中所述多个第二单元引脚中的至少一个第二单元引脚沿所述多个第二布线轨迹的一相应第二布线轨迹延伸跨过所述多个第二单元的一相应第二单元的一边界且延伸至邻接该相应第二单元的所述多个第一单元的一相应第一单元中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的