[发明专利]一种抗镀干膜加工方法

说明书

本发明公开了一种抗镀干膜加工方法，该方法包括：依次对待处理板材进行贴抗镀干膜、干膜曝光以及干膜显影处理；对显影后的待处理板材进行紫外光照射；对照射后的待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理。该方法通过在对待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理前增加紫外光照射流程，将抗镀感光干膜图形转移工艺与紫外光照射及对待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理流程搭配在一起，可增强干膜的耐化学、耐高温性能，克服了常规工艺中化学镀后出现干膜浮离的缺点，采用本方法能够避免产品因干膜浮离而报废，提升产品良率。

技术领域

本发明涉及印制线路板加工技术领域，特别是涉及一种抗镀干膜加工方法。

背景技术

抗镀感光干膜图形转移与化学镍钯金被广泛应用于线路板生产制造领域。

在线路板的沉金过程中，常规工艺流程为“前工序→贴干膜→干膜曝光→干膜显影→化学镍钯金或化学镍钯或化学钯金→褪膜”，常用的选择性化学镍钯金、选择性化学镍钯、选择性化学钯金抗镀干膜加工流程是在干膜显影后直接加工表面处理，或是在干膜显影后增加烘烤再做表面处理。

但是，在做化学镍钯金或化学镍钯及化学钯金表面处理时，由于受到流程药水高温浸泡(镍槽温度通常高于70℃，金缸温度通常高达80-85℃)及化学钯槽弱碱性药水(化学钯槽药水通常为弱碱性，pH在8.0左右)浸蚀，在加工过程中容易出现干膜浮离、起泡以及干膜下渗镀问题，造成产品的报废。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本发明主要解决的技术问题是提供一种抗镀感光干膜加工方法，以解决加工过程中出现干膜浮离、起泡导致干膜下渗镀问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种抗镀干膜加工方法，包括：

依次对待处理板材进行贴抗镀干膜、干膜曝光以及干膜显影处理；

对显影后的待处理板材进行紫外光照射；

对照射后的待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理。

其中，在对显影后的待处理板材进行紫外光照射的步骤中，紫外光的照射强度与抗镀干膜的型号与厚度相关联。

其中，在对照射后的待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理的步骤中，包括：

采用化学沉积的方式在铜面上沉积镍层、钯层、金层的表面处理；或采用化学沉积的方式在铜面上沉积镍层、钯层的表面处理；或采用化学沉积的方式在铜面上沉积钯、金层的表面处理。

其中，在对照射后的待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理之后，进一步包括褪除抗镀干膜。

其中，待处理板材为电路板或封装基板。

其中，抗镀干膜为选择性电镀或化学镀的感光干膜，感光干膜依次由透明基材、感光层与保护膜构成。

其中，透明基材为涤纶片基，采用聚脂薄膜制成；保护膜为透明聚乙烯薄膜。

其中，感光层包括感光有机溶剂与光敏引发剂。

其中，感光有机溶剂包括碱溶性马来酸酐共聚物与感光交联单体。

其中，光敏引发剂为芳酮类、硫醚类化合物。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过在对照射后的待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理前增加紫外光照射流程，将抗镀感光干膜图形转移与紫外光照射及对待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理的工艺流程搭配在一起，可增强干膜的耐化学、耐高温性能，克服了常规工艺中化学镀后出现干膜浮离的缺点，采用本方法能够避免产品因干膜浮离而报废，提升产品良率。

附图说明

图1是本发明抗镀干膜加工方法实施方式的流程示意图；