[发明专利]一种抗镀干膜加工方法在审
| 申请号： | 201911014045.3 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110753455A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 潘海进;杨海龙;石东 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 瞿璨 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 干膜 紫外光照射 化学沉积 表面处理流程 图形转移工艺 耐高温性能 产品良率 常规工艺 感光干膜 显影处理 化学镀 显影 搭配 照射 报废 曝光 加工 | ||
1.一种抗镀干膜加工方法，其特征在于，所述抗镀干膜加工方法包括：
依次对待处理板材进行贴抗镀干膜、干膜曝光以及干膜显影处理；
对显影后的所述待处理板材进行紫外光照射；
对照射后的所述待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理。
2.根据权利要求1所述的抗镀干膜加工方法，其特征在于，在所述对显影后的所述待处理板材进行紫外光照射的步骤中，所述紫外光的照射强度与所述抗镀干膜的型号与厚度相关联。
3.根据权利要求1所述的抗镀干膜加工方法，其特征在于，在所述对照射后的所述待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理的步骤中，包括：
采用化学沉积的方式在铜面上沉积镍层、钯层、金层的表面处理；或采用化学沉积的方式在铜面上沉积镍层、钯层的表面处理；或采用化学沉积的方式在铜面上沉积钯、金层的表面处理。
4.根据权利要求1所述的抗镀干膜加工方法，其特征在于，在所述对照射后的所述待处理板材采用化学沉积的方式进行表面处理之后，进一步包括褪除所述抗镀干膜。
5.根据权利要求1所述的抗镀干膜加工方法，其特征在于，所述待处理板材为电路板或封装基板。
6.根据权利要求1所述的抗镀干膜加工方法，其特征在于，所述抗镀干膜为选择性电镀或化学镀的感光干膜，所述感光干膜依次由透明基材、感光层与保护膜构成。
7.根据权利要求6所述的抗镀干膜加工方法，其特征在于，所述透明基材为涤纶片基，采用聚脂薄膜制成；所述保护膜为透明聚乙烯薄膜。
8.根据权利要求6所述的抗镀干膜加工方法，其特征在于，所述感光层包括感光有机溶剂与光敏引发剂。
9.根据权利要求8所述的抗镀干膜加工方法，其特征在于，所述感光有机溶剂包括碱溶性马来酸酐共聚物与感光交联单体。
10.根据权利要求8所述的抗镀干膜加工方法，其特征在于，所述光敏引发剂为芳酮类、硫醚类化合物。
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