[发明专利]边皮料的切割方法

说明书

本发明公开了一种边皮料的切割方法，所述边皮料为单晶硅棒切方产生的边皮料；边皮料包括：长方形底面，与底面相背的弧面，以及分设于底面长度方向两端的一对端面；以底面和弧面的结合部为尖角部；以弧面位于边皮料两侧尖角部之间的部分为弧形凸起部；所述切割方法包括：切除两侧尖角部以及切除弧形凸起部；沿边皮料的厚度方向切除两侧尖角部，且沿边皮料底面的宽度方向切除弧形凸起部。本发明能减少尖角部和弧形凸起部的切割时间，提高尖角部和弧形凸起部的切割效率；本发明还能减少切片时间，提高切片效率。

技术领域

本发明涉及边皮料的切割方法。

背景技术

单晶硅片由单晶硅棒切割而成，一般先将单晶硅棒进行切方，得到长度方向与硅棒长度方向一致的长方体状硅块，再将硅块切片成单晶硅片。

单晶硅棒切方会产生边皮料，而边皮料一般都是回炉或用作高效多晶铸锭籽晶等使用，造成单晶硅棒的利用率较低。

将边皮料切割成硅片，可以提高单晶硅棒的利用率。

边皮料一般包括：长方形底面，与底面相背的弧面，以及分设于底面长度方向两端的一对端面；以底面和弧面的结合部为尖角部；以弧面位于边皮料两侧尖角部之间的部分为弧形凸起部。

将边皮料切割成硅片，需要采用金刚线切除两侧尖角部以及切除弧形凸起部。目前一般沿边皮料的长度方向切除两侧尖角部，并沿边皮料的长度方向切除弧形凸起部。金刚线在边皮料长度方向上与边皮料相对位移，金刚线与边皮料的接触时间（即切割时间）较长，尖角部和弧形凸起部的切割效率有待提高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种边皮料的切割方法，其能提高尖角部和弧形凸起部的切割效率。

为实现上述目的，本发明提供一种边皮料的切割方法，所述边皮料为单晶硅棒切方产生的边皮料；边皮料包括：长方形底面，与底面相背的弧面，以及分设于底面长度方向两端的一对端面；以底面和弧面的结合部为尖角部；以弧面位于边皮料两侧尖角部之间的部分为弧形凸起部；所述切割方法包括：切除两侧尖角部以及切除弧形凸起部；沿边皮料的厚度方向切除两侧尖角部，且沿边皮料底面的宽度方向切除弧形凸起部。

本发明沿边皮料的厚度方向切除两侧尖角部，并沿边皮料底面的宽度方向切除弧形凸起部，可以减少尖角部和弧形凸起部的切割时间，提高尖角部和弧形凸起部的切割效率。

本发明还提供上述边皮料切割方法的一种具体方案，包括如下具体步骤：

A1）截断边皮料：对边皮料进行截断，得到边皮料小段；

A2）切除边皮料小段的两侧尖角部和弧形凸起部：沿边皮料小段的厚度方向切除边皮料小段的两侧尖角部，且沿边皮料小段底面的宽度方向切除边皮料小段的弧形凸起部，得到长方体状硅块；

A3）硅块切片：沿平行于硅块底面的方向对硅块进行切片，得到单晶硅片。

本发明提供先截断，再切除尖角部和弧形凸起部，最后切片的方案，该方案可将边皮料切割成单晶硅片，可提高单晶硅棒的利用率。

优选的，步骤A3）中，沿硅块底面的宽度方向对硅块进行切片，得到单晶硅片。

为了将硅块切割出单晶硅片，目前一般沿硅块底面的长度方向对硅块进行切片，切片时间较长，切片效率有待提高。

本发明沿硅块底面的宽度方向对硅块进行切片，可减少硅块的切片时间，提高硅块的切片效率。

优选的，步骤A1）中，采用带锯截断机或金刚线截断机来截断边皮料。

优选的，步骤A2）中，采用带锯截断机或金刚线截断机切除边皮料小段的两侧尖角部和弧形凸起部。

优选的，步骤A3）中，采用切片机进行硅块切片。