[发明专利]边皮料的切割方法

权利要求书

1.边皮料的切割方法，所述边皮料为单晶硅棒切方产生的边皮料；边皮料包括：长方形底面，与底面相背的弧面，以及分设于底面长度方向两端的一对端面；以底面和弧面的结合部为尖角部；以弧面位于边皮料两侧尖角部之间的部分为弧形凸起部；所述切割方法包括：切除两侧尖角部以及切除弧形凸起部；其特征在于：沿边皮料的厚度方向切除两侧尖角部，且沿边皮料底面的宽度方向切除弧形凸起部。

2.根据权利要求1所述的边皮料的切割方法，其特征在于，包括如下具体步骤：

A1）截断边皮料：对边皮料进行截断，得到边皮料小段；

A2）切除边皮料小段的两侧尖角部和弧形凸起部：沿边皮料小段的厚度方向切除边皮料小段的两侧尖角部，且沿边皮料小段底面的宽度方向切除边皮料小段的弧形凸起部，得到长方体状硅块；

A3）硅块切片：沿平行于硅块底面的方向对硅块进行切片，得到单晶硅片。

3.根据权利要求2所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤A3）中，沿硅块底面的宽度方向对硅块进行切片，得到单晶硅片。

4.根据权利要求2或3所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤A1）中，采用带锯截断机或金刚线截断机来截断边皮料。

5.根据权利要求2或3所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤A2）中，采用带锯截断机或金刚线截断机切除边皮料小段的两侧尖角部和弧形凸起部。

6.根据权利要求2或3所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤A3）中，采用切片机进行硅块切片。

7.根据权利要求2或3所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤A1）中，边皮料小段底面的长度为100～250mm。

8.根据权利要求1所述的边皮料的切割方法，其特征在于，包括如下具体步骤：

B1）切除边皮料的两侧尖角部和弧形凸起部：沿边皮料的厚度方向切除边皮料的两侧尖角部，且沿边皮料底面的宽度方向切除边皮料的弧形凸起部，得到长方体状硅块；

B2）截断硅块：对硅块进行截断，得到硅块小段；

B3）硅块小段切片：沿平行于硅块小段底面的方向对硅块小段进行切片，得到单晶硅片。

9.根据权利要求8所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤B3）中，沿硅块小段底面的宽度方向对硅块小段进行切片，得到单晶硅片。

10.根据权利要求8或9所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤B1）中，采用带锯截断机或金刚线截断机切除边皮料的两侧尖角部和弧形凸起部。

11.根据权利要求8或9所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤B2）中，采用带锯截断机或金刚线截断机来截断硅块。

12.根据权利要求8或9所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤B3）中，采用切片机进行硅块小段切片。

13.根据权利要求8或9所述的边皮料的切割方法，其特征在于，步骤B2）中，硅块小段底面的长度为100～250mm。