[发明专利]具有引线框架互连结构的半导体封装

说明书

本发明公开了半导体封装，半导体封装的实施例包括引线框架以及模制化合物，所述模制化合物部分地包封所述引线框架，使得引线从模制化合物伸出，并且至少两个管芯焊盘具有处于引线框架的第一侧的未被所述模制化合物覆盖的表面。激光模块附接到至少两个管芯焊盘的未被模制化合物覆盖的表面。驱动器管芯在引线框架的与所述第一侧相对的第二侧附接至引线框架，使得激光模块和驱动器管芯按照堆叠布置设置，驱动器管芯被配置为控制激光模块。驱动器管芯仅通过引线框架以及将激光模块和驱动器管芯附接至引线框架的任何互连与激光模块直接电通信。

背景技术

各种类型的应用需要系统部件之间的低电感电连接。例如，LIDAR(光检测和测距)是通过采用脉冲激光照射目标并且采用传感器测量反射脉冲来测量与目标的距离的应用。LIDAR具有很多应用，举例来说，包括3D(三维)绘图、自主和非自主机动车辆及非机动车辆、距离测量、激光扫描仪、光纤完整性仪器。例如，可以使用激光返回时间的差异和波长来构建目标的3D表示。对于实时地对目标进行定位和识别的LIDAR系统而言，必须高频率地执行LIDAR系统的光发射和感测功能，例如，每秒几百万次(纳秒范围)。LIDAR系统部件之间的低电感电连接必须满足这样的高频率要求。在另一示例中，在功率模块应用(诸如机动车和太阳能逆变器)中在功率晶体管管芯和用于功率晶体管的驱动器之间需要低电感电连接来提高开关频率能力。

因而，需要一种在封装部件之间具有低电感电连接的半导体封装技术。

发明内容

根据半导体封装的实施例，所述半导体封装包括：包括引线和多个管芯焊盘的引线框架；模制化合物，其部分地包封引线框架，使得引线从模制化合物伸出，并且所述多个管芯焊盘中的至少两个具有处于引线框架的第一侧的未被模制化合物覆盖的表面；附接至所述至少两个管芯焊盘的未被模制化合物覆盖的表面的激光模块，所述激光模块被配置为从半导体封装朝外发射激光；以及驱动器管芯，所述驱动器管芯在引线框架的与第一侧相对的第二侧附接至引线框架，使得激光模块和驱动器管芯按照堆叠布置设置，驱动器管芯被配置为控制所述激光模块。驱动器管芯仅通过引线框架以及将激光模块和驱动器管芯附接至引线框架的任何互连与激光模块直接电通信。

在所述半导体封装的一个实施例中，引线沿模制化合物内的第一平面延伸，并且所述至少两个管芯焊盘沿述模制化合物内的不同于第一平面的第二平面延伸，从而在模制化合物内的至少两个管芯焊盘和引线之间提供台阶。

在所述半导体封装的另一实施例中，引线和至少两个管芯焊盘沿模制化合物中的同一第一平面延伸。

单独地或组合地，模制化合物可以具有延伸到至少两个管芯焊盘的表面的开口，并且激光模块可以被设置在所述开口中。

单独地或者组合地，所述半导体封装还可以包括覆盖激光模块并且填充模制化合物中的开口的透明环氧树脂。

单独地或者组合地，激光模块的厚度可以小于模制化合物中的开口的高度，激光模块的厚度和开口的高度是沿垂直于引线框架的第一侧的方向测量的。

单独地或者组合地，所述半导体封装还可以包括附接至引线框架的第一侧或者附接至引线框架的与第一侧相对的第二侧的一个或多个电容器。

单独地或者组合地，所述一个或多个电容器可以被包封在模制化合物中。

单独地或者组合地，引线框架的第一侧可以不被模制化合物覆盖，使得所述一个或多个电容器不被包封在模制化合物中。