[发明专利]具有引线框架互连结构的半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

引线框架，其包括引线和多个管芯焊盘；

模制化合物，其部分地包封所述引线框架，使得所述引线从所述模制化合物伸出，并且所述多个管芯焊盘中的至少两个具有处于所述引线框架的第一侧的未被所述模制化合物覆盖的表面；

激光模块，其附接至所述至少两个管芯焊盘的未被所述模制化合物覆盖的表面，所述激光模块被配置为从所述半导体封装朝外发射激光；以及

驱动器管芯，其在所述引线框架的与所述第一侧相对的第二侧附接至所述引线框架，使得所述激光模块和所述驱动器管芯按照堆叠布置设置，所述驱动器管芯被配置为控制所述激光模块，

其中，所述驱动器管芯仅通过所述引线框架以及将所述激光模块和所述驱动器管芯附接至所述引线框架的任何互连与所述激光模块直接电通信，以实现对所述激光模块的控制。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述引线沿所述模制化合物内的第一平面延伸，并且其中，所述至少两个管芯焊盘沿所述模制化合物内的不同于所述第一平面的第二平面延伸，使得在所述模制化合物内的所述至少两个管芯焊盘和所述引线之间提供了台阶。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述引线和所述至少两个管芯焊盘沿所述模制化合物内的同一第一平面延伸。

4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中，所述模制化合物具有延伸至所述至少两个管芯焊盘的表面的开口，并且其中，所述激光模块设置在所述开口中。

5.根据权利要求4所述的半导体封装，还包括覆盖所述激光模块并且填充所述模制化合物中的所述开口的透明环氧树脂。

6.根据权利要求4所述的半导体封装，其中，所述激光模块的厚度小于所述模制化合物中的所述开口的高度，并且其中，所述激光模块的厚度和所述开口的高度是沿垂直于所述引线框架的所述第一侧的方向测量的。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括附接至所述引线框架的所述第一侧或者附接至所述引线框架的与所述第一侧相对的第二侧的一个或多个电容器。

8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述一个或多个电容器被包封在所述模制化合物中。

9.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述引线框架的所述第一侧未被所述模制化合物覆盖，使得所述一个或多个电容器未被包封在所述模制化合物中。

10.一种制造半导体封装的方法，所述方法包括：

提供包括引线和多个管芯焊盘的引线框架；

将所述引线框架部分地包封在模制化合物中，使得所述引线从所述模制化合物伸出，并且所述多个管芯焊盘中的至少两个具有处于所述引线框架的第一侧的未被所述模制化合物覆盖的表面；

将激光模块附接至所述至少两个管芯焊盘的未被所述模制化合物覆盖的表面，所述激光模块被配置为从所述半导体封装朝外发射激光；以及

在所述引线框架的与所述第一侧相对的第二侧将驱动器管芯附接至所述引线框架，使得所述激光模块和所述驱动器管芯按照堆叠布置设置，所述驱动器管芯被配置为控制所述激光模块，

其中，所述驱动器管芯仅通过所述引线框架以及将所述激光模块和所述驱动器管芯附接至所述引线框架的任何互连与所述激光模块直接电通信，以实现对所述激光模块的控制。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述引线沿所述模制化合物内的第一平面延伸，其中，所述至少两个管芯焊盘沿所述模制化合物内的不同于所述第一平面的第二平面延伸，使得在所述模制化合物内的所述至少两个管芯焊盘和所述引线之间提供了台阶，并且其中，所述驱动器管芯按照倒装芯片配置附接至所述引线框架。