[发明专利]等离子体处理装置及边缘环的更换方法

说明书

一种等离子体处理装置，包括：静电卡盘，用于支撑待处理基板；基座环，围绕所述静电卡盘设置；边缘环，位于所述基座环上并围绕所述待处理基板设置；升降结构，包括升降销及驱动件，所述升降销可活动地穿过所述基座环并对应所述边缘环，所述驱动件连接所述升降销以驱动所述升降销升降，从而带动所述边缘环升降；传感器，设置于所述升降销与所述驱动件之间，以在所述边缘环升起后测量所述边缘环的重量。本发明还提供一种应用上述等离子体处理装置的边缘环的更换方法。

技术领域

本发明涉及一种半导体处理装置及使用方法，尤其涉及一种等离子体处理装置及边缘环的更换方法。

背景技术

在半导体元件的制造工艺中，常常利用等离子体对基板进行蚀刻、沉积以及清洁等工艺处理。在很多等离子体处理工艺中，经常使用边缘环。而边缘环随着处理时间的增加，其腐蚀量也随之增加。为了保证边缘环带来的功效，通常需对达到一定腐蚀程度的边缘环进行更换。现有的方法是将边缘环从腔室取出判断腐蚀程度，反复取出多次直至边缘环达到更换标准进行更换。如此，降低了生产效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种提高生产效率的等离子体处理装置。

还有必要提供一种提高生产效率的边缘环的更换方法。

一种等离子体处理装置，包括：

静电卡盘，用于支撑待处理基板；

基座环，围绕所述静电卡盘设置；

边缘环，位于所述基座环上并围绕所述待处理基板设置；

升降结构，包括升降销及驱动件，所述升降销可活动地穿过所述基座环并对应所述边缘环，所述驱动件连接所述升降销以驱动所述升降销升降，从而带动所述边缘环升降；

所述等离子体处理装置还包括：

传感器，设置于所述升降销与所述驱动件之间，以在所述边缘环升起后测量所述边缘环的重量。

进一步地，所述等离子体处理装置包括至少两个升降销，且所述至少两个升降销为一体成型设计。

进一步地，所述升降销未上升前，所述升降销与所述边缘环之间存在间隙。

进一步地，所述间隙的高度为0.5厘米至1厘米。

进一步地，所述等离子体处理装置还包括处理器，所述处理器与所述驱动件及所述传感器电连接。

一种应用如上所述的等离子体处理装置的边缘环的更换方法，其包括以下步骤：

所述驱动件驱动所述升降销将边缘环从第一位置处升高至第二位置处，其中，所述第一位置处为所述基座环的上表面；以及

所述传感器检测在所述第二位置处的所述边缘环的重量，所述重量用以判断是否需替换所述边缘环。

进一步地，所述等离子体装置还包括处理器，所述处理器与所述驱动件及所述传感器电连接，所述边缘环的更换方法还包括：

所述处理器将所述检测到的重量与一预设值比较，判断所述边缘环是否需替换；当所述检测的重量小于或等于所述预设值时，所述边缘环需被替换。

进一步地，当所述检测到的重量大于所述预设值时，所述边缘环的更换方法还包括：

所述处理器控制所述驱动件驱动所述升降销将所述边缘环从所述第二位置处下降至所述第一位置处。

进一步地，所述边缘环的更换方法还包括：

所述处理器根据一所述检测到的重量与补偿高度之间的预设关系获取一补偿高度；以及