[发明专利]等离子体处理装置及边缘环的更换方法在审

专利信息
申请号: 201911008329.1 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN112701027A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 高龙哲 申请(专利权)人: 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 彭辉剑;龚慧惠
地址: 266000 山东省青岛市黄岛区*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 等离子体 处理 装置 边缘 更换 方法
【权利要求书】:

1.一种等离子体处理装置,包括:

静电卡盘,用于支撑待处理基板;

基座环,围绕所述静电卡盘设置;

边缘环,位于所述基座环上并围绕所述待处理基板设置;

升降结构,包括升降销及驱动件,所述升降销可活动地穿过所述基座环并对应所述边缘环,所述驱动件连接所述升降销以驱动所述升降销升降,从而带动所述边缘环升降;

其特征在于,所述等离子体处理装置还包括:

传感器,设置于所述升降销与所述驱动件之间,以在所述边缘环升起后测量所述边缘环的重量。

2.如权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,所述等离子体处理装置包括至少两个升降销,且所述至少两个升降销为一体成型设计。

3.如权利要求1所述的等离子体处理装置,其特征在于,所述升降销未上升前,所述升降销与所述边缘环之间存在间隙。

4.一种应用如权利要求1-3任意一项所述的等离子体处理装置的边缘环的更换方法,其包括以下步骤:

所述驱动件驱动所述升降销将边缘环从第一位置处升高至第二位置处,其中,所述第一位置处为所述基座环的上表面;以及

所述传感器检测在所述第二位置处的所述边缘环的重量,所述重量用以判断是否需替换所述边缘环。

5.如权利要求4所述的边缘环的更换方法,其特征在于,所述等离子体装置还包括处理器,所述处理器与所述驱动件及所述传感器电连接,所述边缘环的更换方法还包括:

所述处理器将所述检测到的重量与一预设值比较,判断所述边缘环是否需替换;当所述检测的重量小于或等于所述预设值时,所述边缘环需被替换。

6.如权利要求5所述的边缘环的更换方法,其特征在于,当所述检测到的重量大于所述预设值时,所述边缘环的更换方法还包括:

所述处理器控制所述驱动件驱动所述升降销将所述边缘环从所述第二位置处下降至所述第一位置处。

7.如权利要求6所述的边缘环的更换方法,其特征在于,所述边缘环的更换方法还包括:

所述处理器根据一所述检测到的重量与补偿高度之间的预设关系获取一补偿高度;以及

所述处理器根据所述获取到的补偿高度控制所述驱动件驱动所述升降销将所述边缘环从所述第一位置处升高至第三位置处,所述第三位置处高于所述第一位置处,且所述第三位置处与所述第一位置处的高度差为所述补偿高度。

8.如权利要求5所述的边缘环的更换方法,其特征在于,当所述检测到的重量大于所述预设值时,所述边缘环的更换方法还包括:

所述处理器根据一所述检测到的重量与补偿高度之间的预设关系获取一补偿高度;以及

所述处理器根据所述获取到的补偿高度控制所述驱动件驱动所述升降销将所述边缘环从所述第二位置处降低至第三位置处,所述第三位置处高于所述第一位置处,且所述第三位置处与所述第一位置处的高度差为所述补偿高度。

9.如权利要求5所述的边缘环的更换方法,其特征在于,当所述检测的重量小于或等于所述预设值时,所述边缘环被替换之前,所述边缘环的更换方法还包括:

所述处理器控制所述驱动件驱动所述升降销将所述边缘环从所述第二位置处下降至所述第一位置处。

10.如权利要求5所述的边缘环的更换方法,其特征在于,当所述检测的重量小于或等于所述预设值时,所述边缘环在所述第二位置处被更换。

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