[发明专利]半导体封装件和形成半导体封装件的方法

说明书

本发明涉及半导体封装件和形成半导体封装件的方法。半导体封装件的实施方式可包括：衬底，该衬底具有第一侧面和第二侧面；以及管芯，该管芯在管芯的第二侧面上具有有源区域。管芯的第一侧面可耦接到衬底的第二侧面。半导体封装件还可包括玻璃盖，该玻璃盖具有第一侧面和第二侧面。玻璃盖可耦接在管芯的第二侧面上方。半导体封装件可包括第一模塑料和第二模塑料以及定位在玻璃盖的第一侧面和第一模塑料的一部分之间的一个或多个衬垫。第二模塑料可耦接到衬底并围绕管芯和玻璃盖。

技术领域

本文件的各方面整体涉及半导体封装件，诸如图像传感器设备，以及形成半导体封装件的方法。特定实施方式可用于相机或医学成像设备中。

背景技术

半导体器件可包括通过引线接合部耦接到衬底的图像传感器管芯。图像传感器通过响应于入射电磁辐射传送信号来传达与图像有关的信息。图像传感器用于多种设备中，包括智能电话、数码相机、夜视设备、医学成像器和许多其他设备。图像传感器的腔体可包含塑料片材或其他透明材料。

发明内容

半导体封装件的实施方式可包括：衬底，该衬底具有第一侧面和第二侧面；以及管芯，该管芯在管芯的第二侧面上具有有源区域。管芯的第一侧面可耦接到衬底的第二侧面。半导体封装件还可包括玻璃盖，该玻璃盖具有第一侧面和第二侧面。玻璃盖可耦接在管芯的第二侧面上方。半导体封装件可包括第一模塑料和第二模塑料以及定位在玻璃盖的第一侧面和第一模塑料的一部分之间的一个或多个衬垫。第二模塑料可耦接到衬底并且围绕管芯和玻璃盖。

半导体封装件的实施方式可包括以下各项中的一项、全部或任一项：

引线接合部可将管芯电耦合到衬底。

管芯可以是图像传感器管芯。

衬底可包括带状线或印刷电路板。

球栅阵列可位于衬底的第一侧面上。

一个或多个衬垫可包含环氧树脂、硅树脂、丙烯酸类、树脂、聚酰亚胺、聚合物或它们的任何组合。

半导体封装件的实施方式可包括：衬底，该衬底具有第一侧面和第二侧面；以及管芯，该管芯在管芯的第二侧面上具有有源区域。管芯的第一侧面可耦接到衬底的第二侧面。封装件可包括第一侧面和第二侧面，并且玻璃盖可耦接在管芯的第二侧面上方。封装件可包括第一模塑料，该第一模塑料耦接到衬底并且围绕管芯的一部分。第一模塑料可在管芯的任一侧面上包括一个或多个搁架。封装件可包括定位在一个或多个搁架中的每一个搁架上的围堤和耦接到围堤的玻璃盖。第二模塑料可与第一模塑料的边缘耦接。第二模塑料可耦接在玻璃盖的第二侧面的一部分上方。

半导体封装件的实施方式可包括以下各项中的一项、全部或任一项：

引线接合部可将管芯电耦合到衬底。

管芯可以是图像传感器。

衬底可以是带状线或印刷电路板。

球栅阵列可耦接到衬底的第一侧面。

围堤可选自环氧树脂、硅树脂、丙烯酸类、树脂、聚酰亚胺、聚合物或它们的任何组合。

形成半导体封装件的方法的实施方式可包括：将管芯的第一侧面耦接到衬底的第二侧面；以及将第一模塑料施加到衬底的第二侧面和管芯的第一侧面的一部分。模塑料可包括搁架，该搁架位于管芯的第二侧面上方。该方法可包括将衬垫施加到搁架并且将玻璃盖的第一侧面耦接到搁架。该方法可包括在第一模塑料的界面上形成第二模塑料。第二模塑料可围绕玻璃盖的两个或更多个侧面和玻璃盖的第二侧面的一部分耦接。

形成半导体封装件的方法的实施方式可包括以下各项中的一项、全部或任一项：

该方法还可包括固化衬垫以形成围堤，并且固化可包括环境固化、热固化或紫外线固化。