[发明专利]半导体封装件和形成半导体封装件的方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

衬底，所述衬底包括第一侧面和第二侧面；

管芯，所述管芯在所述管芯的第二侧面上包括有源区域，所述管芯的第一侧面耦接到所述衬底的所述第二侧面；

玻璃盖，所述玻璃盖包括第一侧面和第二侧面，所述玻璃盖耦接在所述管芯的第二侧面上方；

第一模塑料和第二模塑料；和

一个或多个衬垫，所述一个或多个衬垫定位在所述玻璃盖的第一侧面和所述第一模塑料的一部分之间；

其中所述第二模塑料耦接到所述衬底并且围绕所述管芯和所述玻璃盖。

2.根据权利要求1所述的封装件，还包括在所述衬底的第一侧面上的球栅阵列。

3.根据权利要求1所述的封装件，其中所述一个或多个衬垫由环氧树脂、硅树脂、丙烯酸类、树脂、聚酰亚胺、聚合物或它们的任何组合中的一者组成。

4.一种半导体封装件，包括：

衬底，所述衬底包括第一侧面和第二侧面；

管芯，所述管芯在所述管芯的第二侧面上包括有源区域，所述管芯的第一侧面耦接到所述衬底的所述第二侧面；

玻璃盖，所述玻璃盖包括第一侧面和第二侧面，所述玻璃盖耦接在所述管芯的第二侧面上方；

第一模塑料，所述第一模塑料耦接到所述衬底并且围绕所述管芯的一部分，所述第一模塑料包括围绕所述管芯的一个或多个搁架；

围堤，所述围堤定位在所述一个或多个搁架上；

玻璃盖，所述玻璃盖耦接到所述围堤；和

第二模塑料，所述第二模塑料与所述第一模塑料的边缘耦接，所述第二模塑料耦接在所述玻璃盖的所述第二侧面的一部分上方。

5.根据权利要求4所述的封装件，还包括在所述衬底的第一侧面上的球栅阵列。

6.根据权利要求4所述的封装件，其中所述围堤选自环氧树脂、硅树脂、丙烯酸类、树脂、聚酰亚胺、聚合物或它们的任何组合。

7.一种形成半导体封装件的方法，所述方法包括：

将管芯的第一侧面耦接到衬底的第二侧面；

将第一模塑料施加到所述衬底的所述第二侧面和所述管芯的所述第一侧面的一部分，其中所述第一模塑料包括在所述管芯的第二侧面上方的搁架；

将衬垫施加到所述搁架；

将玻璃盖的第一侧面耦接到所述搁架；以及

在所述第一模塑料的界面上形成第二模塑料，所述第二模塑料围绕所述玻璃盖的两个或更多个侧面和所述玻璃盖的第二侧面的一部分耦接。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括固化所述衬垫以形成围堤，其中固化包括环境固化、热固化或紫外线固化中的一者。

9.根据权利要求7所述的方法，其中所述衬垫包含环氧树脂、硅树脂、丙烯酸类、树脂、聚酰亚胺、聚合物或它们的任何组合中的一者。

10.根据权利要求7所述的方法，还包括对所述第一模塑料的所述界面进行等离子清洗。