[发明专利]一种智能门锁主板PCBA老化测试方法

说明书

本发明公开了一种智能门锁主板PCBA老化测试方法，包括PC上位机、主控板、若干集中器、若干采集板，所述PC上位机通过RS232有线通讯方式与主控板连接，所述主控板通过433M无线通讯方式分别与各集中器连接，一所述集中器通过RS485有线通讯方式分别与若干采集板连接，一所述采集板与一门锁主板连接。本发明通过将老化测试系统设置为三级，第一级为1PC上位机带1主控板，第二级为1主控板带16个集中器，第三级为1个集中器带200个采集板，每个采集板对应一个门锁主板，通过对门锁主板进行不断的上电冲击，启动电机达到最大负荷的方式进行老化，一次性测试若干门锁主板，测试效率高，低成本，可实时监控测试结果。

技术领域

本发明涉及老化测试领域，尤其涉及的是一种智能门锁主板PCBA老化测试方法。

背景技术

现有技术中，老化测试一般是模拟外部环境对PCBA加工成品进行测验，使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温、低温或者高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

目前，门锁主板PCBA的老化测试基本需要靠成品长时间工作达到老化的目的，盖测试技术效率低下，人工成本高，不可实时监控，当成品出现问题后维修难度大。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种测试效率高、低成本、可实时监控的智能门锁主板PCBA老化测试方法。

本发明的技术方案如下：一种智能门锁主板PCBA老化测试方法，包括PC上位机、主控板、若干集中器、若干采集板，所述PC上位机通过RS232有线通讯方式与主控板连接，所述主控板通过433M无线通讯方式分别与各集中器连接，一所述集中器通过RS485有线通讯方式分别与若干采集板连接，一所述采集板与一门锁主板连接；

其中，所述采集板设置有采集电路，所述采集电路包括MCU、放大器、运算放大器、比较器、档位采样电阻、mA档采样电阻、uA档采样电阻、继电器；所述MCU第一端与集中器连接，所述MCU第二端与门锁主板连接，所述MCU第三端通过ADC与放大器第一端连接，所述放大器第二端与mA档采样电阻连接，所述放大器第三端与uA档采样电阻连接，所述uA档采样电阻与继电器连接，所述继电器与门锁主板连接，所述uA档采样电阻通过mA档采样电阻与档位采样电阻连接，所述档位采样电阻通过运算放大器与比较器连接，所述比较器与继电器连接，所述档位采样电阻与电源连接。

采用上述技术方案，所述的智能门锁主板PCBA老化测试方法中，所述集中器为16个，所述采集板为16×200个。

采用上述各个技术方案，所述的智能门锁主板PCBA老化测试方法中，所述采集电路还包括mA档采样电阻和uA档采样电阻的电流档位切换电路。

采用上述各个技术方案，所述的智能门锁主板PCBA老化测试方法中，所述电流档位切换电路包括：U1、U4、R2、R6、R7、C10、C13、C14、C17、C18，所述R2为mA档采样电阻，所述R6为uA档采样电阻；

所述U1第11脚与R2连接，所述U1第11脚和第10脚之间设置有C10，所述U1第10脚和U1第9脚之间设置有C14、C15、U4，所述C14、C15、U4分别并联，所述C15与R7连接，所述R7还与U4连接；

所述U1第8脚和第7脚之间连接有R6和C13，所述R6和C13并联，所述U1第8脚通过C17接地，所述U1第7脚通过C18接地。

采用上述各个技术方案，所述的智能门锁主板PCBA老化测试方法中，所述采集电路还包括档位采样电路。