[发明专利]一种智能门锁主板PCBA老化测试方法

权利要求书

1.一种智能门锁主板PCBA老化测试方法，其特征在于：包括PC上位机、主控板、若干集中器、若干采集板，所述PC上位机通过RS232有线通讯方式与主控板连接，所述主控板通过433M无线通讯方式分别与各集中器连接，一所述集中器通过RS485有线通讯方式分别与若干采集板连接，一所述采集板与一门锁主板连接；

其中，所述采集板设置有采集电路，所述采集电路包括MCU、放大器、运算放大器、比较器、档位采样电阻、mA档采样电阻、uA档采样电阻、继电器；所述MCU第一端与集中器连接，所述MCU第二端与门锁主板连接，所述MCU第三端通过ADC与放大器第一端连接，所述放大器第二端与mA档采样电阻连接，所述放大器第三端与uA档采样电阻连接，所述uA档采样电阻与继电器连接，所述继电器与门锁主板连接，所述uA档采样电阻通过mA档采样电阻与档位采样电阻连接，所述档位采样电阻通过运算放大器与比较器连接，所述比较器与继电器连接，所述档位采样电阻与电源连接。

2.根据权利要求1所述的智能门锁主板PCBA老化测试方法，其特征在于：所述集中器为16个，所述采集板为16×200个。

3.根据权利要求1所述的智能门锁主板PCBA老化测试方法，其特征在于：所述采集电路还包括mA档采样电阻和uA档采样电阻的电流档位切换电路。

4.根据权利要求3所述的智能门锁主板PCBA老化测试方法，其特征在于：所述电流档位切换电路包括：U1、U4、R2、R6、R7、C10、C13、C14、C17、C18，所述R2为mA档采样电阻，所述R6为uA档采样电阻；

所述U1第11脚与R2连接，所述U1第11脚和第10脚之间设置有C10，所述U1第10脚和U1第9脚之间设置有C14、C15、U4，所述C14、C15、U4分别并联，所述C15与R7连接，所述R7还与U4连接；

所述U1第8脚和第7脚之间连接有R6和C13，所述R6和C13并联，所述U1第8脚通过C17接地，所述U1第7脚通过C18接地。

5.根据权利要求1所述的智能门锁主板PCBA老化测试方法，其特征在于：所述采集电路还包括档位采样电路。

6.根据权利要求5所述的智能门锁主板PCBA老化测试方法，其特征在于：所述档位采样电路包括：U2、R1、C5、C6、C7、C8、C9，所述R1为档位采样电阻；

所述U2第1脚和第8脚之间设置有R1和C6，所述R1和C6并联，所述R1第一端与C9连接，所述R1第二端与C5连接，所述R1第二端与C5之间分别与C7第一端和C8第一端连接，所述C7和C8并联。

7.根据权利要求1所述的智能门锁主板PCBA老化测试方法，其特征在于：所述采集电路还包括驱动继电器切换电路。

8.根据权利要求7所述的智能门锁主板PCBA老化测试方法，其特征在于：所述驱动继电器切换电路包括：R5、Q1、R9、R11，所述Q1为NPN型三极管，所述Q1集电极和基极之间连接R5，所述Q1发射极分别与R9和R11连接。