[发明专利]一种换流站中新型电触发晶闸管换流阀光信号传输系统在审

专利信息
申请号: 201911002236.8 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN110646901A 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 庞准;许立国;张鹏;陈鹏;谢桂全;顾斌;郭水平 申请(专利权)人: 中国南方电网有限责任公司超高压输电公司;飞秒光电科技(西安)有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人: 虞凌霄
地址: 510700 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 封装 光源 一体化封装 独立封装 驱动功率 板卡 阀控 晶闸管控制装置 传输系统 阀控装置 光接收器 光信号传输系统 电触发晶闸管 晶闸管控制 封装方式 耦合光纤 换流阀 换流站 晶闸管 连接座 触发 关断 柜体 尾纤 发热 申请
【说明书】:

发明涉及一种换流站中新型电触发晶闸管换流阀光信号传输系统。该传输系统包括阀控装置和晶闸管控制装置;阀控装置包括至少一块阀控板卡,阀控板卡上集成有封装光源和封装光接收器,所述封装光源与所述封装光接收器的封装方式相同;所述晶闸管控制装置包括用于触发所述晶闸管打开或关断的晶闸管控制板;所述封装光源采用一体化封装或独立封装;所述一体化封装后的封装光源带有尾纤或耦合光纤,所述独立封装后的封装光源带有连接座;其中,一体化封装或独立封装后的封装光源的驱动功率小于20mW。本申请封装后的光源所需驱动功率较小(小于20mW),可避免由于阀控板卡由于光源所需的驱动功率较大而发热,导致传输系统装置和柜体的温度升高的问题。

技术领域

本发明涉及光电传输技术领域,特别是涉及一种换流站中新型电触发晶闸管换流阀光信号传输系统。

背景技术

高压直流输电在我国应用广泛,换流站作为高压直流输电的核心设备,其稳定性、可靠性对于直流输电来说有着至关重要的作用。目前在我国直流输电网的换流站中,为了保证传输系统各种光脉冲信号可靠的传输,使用了各种大功率光源和大芯径的光纤。在VBE(阀基电子设备)的控制板卡上,一般都装有几支到十几支光源,而在传输系统装置中装有数块控制板卡,由于大功率光源对于光源驱动的功率要求也较大,从而使得VBE的控制板卡发热,传输系统装置和柜体温度升高。光源焊装在控制板卡上,光源的管体封装在阀控装置的专用挡板条上,光源与光纤通过专用光纤插针耦合,为了提高耦合效率,选用各种大芯径的光纤。

但是大芯径光纤与光源和光接收器的耦合方法,耦合效率低、重复性和一致性差,大芯径光纤在各种工作波长下损耗很大,这就必须提高光源的光功率,因此,光源驱动电源的功率也随之增大,进而使得VBE的控制板卡发热更加严重。

发明内容

基于此,有必要针对上述问题,提供一种换流站中新型电触发晶闸管换流阀光信号传输系统。

一种换流站中新型电触发晶闸管换流阀光信号传输系统,所述传输系统包括阀控装置和晶闸管控制装置;

所述阀控装置包括至少一块阀控板卡,所述阀控板卡上集成有封装光源和封装光接收器,所述封装光源与所述封装光接收器的封装方式相同;所述晶闸管控制装置包括用于触发所述晶闸管打开或关断的晶闸管控制板;

所述阀控板卡上封装光源与所述晶闸管控制板上的触发通道之间通过多模或单模光纤通信连接;所述阀控板卡上封装光接收器与所述晶闸管控制板上的回检通道之间通过多模或单模光纤连接;

所述封装光源采用一体化封装或独立封装;所述一体化封装后的封装光源带有尾纤或耦合光纤,所述独立封装后的封装光源带有连接座;其中,所述一体化封装或独立封装后的封装光源的驱动功率小于20mW。

在其中一个实施例中,所述一体化封装的封装光源为光源芯片和带耦合光纤的光学耦合系统封装形成的一体化结构。

在其中一个实施例中,所述带耦合光纤的光学耦合系统包括透镜,光隔离器,插芯及耦合光纤;

所述光源芯片辐射的激光光路上依次设有透镜、光隔离器、插芯及耦合光纤;其中,所述插芯的一端与所述耦合光纤耦合,所述光隔离器设置于所述插芯的另一端,所述透镜设置于所述光隔离器和所述光源芯片之间。

在其中一个实施例中,采用一体化封装形成的封装光源与所述多模或单模光纤之间的连接是将所述耦合光纤与所述多模或单模光纤进行熔接。

在其中一个实施例中,所述耦合光纤与所述多模或单模光纤的熔接处采用光纤接续盒进行封装。

在其中一个实施例中,所述一体化封装的封装光源为将光源芯片和带尾纤的光学耦合系统封装形成的一体化结构。

在其中一个实施例中,所述带尾纤的光学耦合系统包括一标准的光纤连接器,所述标准的光纤连接器包括FC标准光纤连接器,LC标准光纤连接器或ST标准光纤连接器中的任意一种。

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