[发明专利]一种换流站中新型电触发晶闸管换流阀光信号传输系统

权利要求书

1.一种换流站中新型电触发晶闸管换流阀光信号传输系统，其特征在于，所述传输系统包括阀控装置和晶闸管控制装置；

所述阀控装置包括至少一块阀控板卡，所述阀控板卡上集成有封装光源和封装光接收器，所述封装光源与所述封装光接收器的封装方式相同；所述晶闸管控制装置包括用于触发所述晶闸管打开或关断的晶闸管控制板；

所述阀控板卡上封装光源与所述晶闸管控制板上的触发通道之间通过多模或单模光纤通信连接；所述阀控板卡上封装光接收器与所述晶闸管控制板上的回检通道之间通过多模或单模光纤连接；

所述封装光源采用一体化封装或独立封装；所述一体化封装后的封装光源带有尾纤或耦合光纤，所述独立封装后的封装光源带有连接座；其中，所述一体化封装或独立封装后的封装光源的驱动功率小于20mW。

2.根据权利要求1所述的传输系统，其特征在于，所述一体化封装的封装光源为光源芯片和带耦合光纤的光学耦合系统封装形成的一体化结构。

3.根据权利要求2所述的传输系统，其特征在于，所述带耦合光纤的光学耦合系统包括透镜，光隔离器，插芯及耦合光纤；

所述光源芯片辐射的激光光路上依次设有透镜、光隔离器、插芯及耦合光纤；其中，所述插芯的一端与所述耦合光纤耦合，所述光隔离器设置于所述插芯的另一端，所述透镜设置于所述光隔离器和所述光源芯片之间。

4.根据权利要求3所述的传输系统，其特征在于，采用一体化封装形成的封装光源与所述多模或单模光纤之间的连接是将所述耦合光纤与所述多模或单模光纤进行熔接。

5.根据权利要求4所述的传输系统，其特征在于，所述耦合光纤与所述多模或单模光纤的熔接处采用光纤接续盒进行封装。

6.根据权利要求1所述的传输系统，其特征在于，所述一体化封装的封装光源为将光源芯片和带尾纤的光学耦合系统封装形成的一体化结构。

7.根据权利要求6所述的传输系统，其特征在于，所述带尾纤的光学耦合系统包括一标准的光纤连接器，所述标准的光纤连接器包括FC标准光纤连接器，LC标准光纤连接器或ST标准光纤连接器中的任意一种。

8.根据权利要求1所述的传输系统，其特征在于，所述独立封装的封装光源为将光源芯片集成于连接座上形成的带有连接座的封装光源。

9.根据权利要求8所述的传输系统，其特征在于，采用独立封装形成的封装光源与所述多模或单模光纤之间的连接是将集成有标准光纤连接器的多模或单模光纤与所述封装光源的连接座进行连接。

10.根据权利要求2-9任一项所述的传输系统，其特征在于，所述光源芯片包括垂直腔面发射型光源芯片、半导体光源芯片或发光二极管中的任意一种。

11.根据权利要求2-9任一项所述的传输系统，其特征在于，所述多模或单模光纤中的多模光纤包括50μm/125多模光纤或62.5μm/125多模光纤；

单模光纤包括9μm/125单模光纤。

12.根据权利要求11所述的传输系统，其特征在于，所述阀控板卡上设置有若干所述封装光源和若干所述封装光接收器，与各所述封装光源连接的若干多模/单模光纤铠装成至少一根第一光缆；与各所述封装光接收器连接的若干多模/单模光纤铠装成至少一根第二光缆。

13.根据权利要求12所述的传输系统，其特征在于，各所述第一光缆与各所述第二光缆复合成一根主光缆。