[发明专利]一种IC封装基板阻焊压平的方法

说明书

本发明涉及一种IC封装基板阻焊压平的方法，其包括如下步骤：第一步、将覆铜层叠板放置在烤板炉中进行烤板，第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板依次进行减铜作业、钻孔作业、镀铜作业和线路制作作业后，得到阻焊工序所需要的半成品板体，第三步、对第二步中所得到的半成品板体进行超粗化作业以及涂布作业，其具体步骤为：步骤1、进行AOI光学检查，步骤2、进行超粗化作业前的整平作业，步骤3、进行超粗化作业，步骤4、除尘处理，步骤5、进行涂布作业，步骤6、进行阻焊压平作业，步骤7、进行光学处理，步骤8、对经过曝光后的半成品板体进行显影作业，从而剥离半成品板体上不需要的油墨。

技术领域

本发明涉及一种基板阻焊压平的方法，特别是指一种通过该阻焊压平机能够提高半成品板体油墨面平整性的方法。

背景技术

众所周知，IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

为了实现印刷电路板的功能，其表面都会设置油墨层，但是采用传统工艺制作的油墨层其表面平整度往往不能达到最佳，而此势必会影响成品的产品质量，而此是为传统技术的主要缺点。

发明内容

本发明所采用的技术方案为：一种IC封装基板阻焊压平的方法，其特征在于，包括如下步骤。

第一步、将覆铜层叠板放置在烤板炉中进行烤板。

第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板依次进行减铜作业、钻孔作业、镀铜作业和线路制作作业后，得到阻焊工序所需要的半成品板体。

第三步、对第二步中所得到的半成品板体进行超粗化作业以及涂布作业，其具体步骤为。

步骤1、对完成线路制作后的半成品板体进行AOI光学检查。

步骤2、对经过AOI光学检查的半成品板体进行超粗化作业前的整平作业。

步骤3、对经过整平作业的半成品板体，用清水清洗后完成超粗化作业，超粗化作业对半成品板体表铜层的咬蚀量为0.6um至0.8um。

步骤4、对经过超粗化作业的半成品板体用清水进行清洗后，在无尘车间中使用自动粘尘机对半成品板体表面进行除尘处理。

步骤5、在无尘车间中对经过除尘作业后的半成品板体进行涂布作业。

步骤6、在无尘车间中对经过涂布作业后的半成品板体进行阻焊压平作业。

步骤7、在无尘车间中对经过阻焊压平作业的半成品板体进行光学处理。

步骤8、对经过曝光后的半成品板体进行显影作业，从而剥离半成品板体上不需要的油墨。

在上述第三步的步骤6中使用阻焊压平机进行阻焊压平工作。

该阻焊压平机包括上压膜单元以及下压膜单元，该上压膜单元以及该下压膜单元同时设置在机体中，在该上压膜单元与该下压膜单元之间形成一压平工作区，该压平工作区具有入料口以及出料口。

该上压膜单元包括上送膜辊、上收膜辊、上压膜辊以及上加热器，其中，该上送膜辊设置在该入料口上方，该上收膜辊设置在该出料口上方，若干该上压膜辊排列设置在该入料口与该出料口之间，同时，若干该上加热器也设置在该入料口与该出料口之间。

该下压膜单元与该上压膜单元相对应，该下压膜单元包括下送膜辊、下收膜辊、下压膜辊以及下加热器，其中，该下送膜辊设置在该入料口下方，该下收膜辊设置在该出料口下方，若干该下压膜辊排列设置在该入料口与该出料口之间，同时，若干该下加热器也设置在该入料口与该出料口之间。