[发明专利]一种多芯片模块

说明书

一种多芯片模块，多芯片模块包括基底以及位于基底上的引线框，多芯片模块还包括装贴于引线框上的至少一个多层电路板，多层电路板包括至少三层走线层，多层电路板的顶层表贴有多个独立无源器件，至少一个多层电路板的顶层键合有集成无源器件。通过本发明的技术方案，降低了对多芯片模块进行调试的难度，减少了多芯片模块设置无源器件所使用的键合线的数量，进而降低了多芯片模块封装时所使用的塑封对键合线的影响。

技术领域

本发明实施例涉及芯片领域，尤其涉及一种多芯片模块。

背景技术

多芯片模块(Multichip Module，MCM)将多个未封装的集成电路(IC)或半导体管芯与其他分立元件放置与一个统一的基底上，在使用时可将其看作是单个组件。与各个IC单独封装的方案相比，MCM节省了原料，减少了制造工艺，极大地缩小了占用面积，MCM方案相比于传统分立方案具有更高的集成度，可节省较多面积成本，因此得到了广泛的使用。

传统的MCM采用集成无源器件(Integrated Passive Device，IPD)构成所需电路功能，IPD一经制成，其内部器件参数难以修改，使得整体电路调试的灵活性较低，且由于IPD器件参数的限制，可能无法实现MCM全部的电路功能，此时需在片外增添额外电路，影响MCM应用的便捷性。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种多芯片模块，降低了对多芯片模块进行调试的难度，减少了多芯片模块设置无源器件所使用的键合线的数量，进而降低了多芯片模块封装时所使用的塑封对键合线的影响。

本发明实施例提供了一种多芯片模块，包括：

基底以及位于所述基底上的引线框；

装贴于所述引线框上的至少一个多层电路板，多层电路板包括至少三层走线层，所述多层电路板的顶层表贴有多个独立无源器件，至少一个所述多层电路板的顶层键合有集成无源器件。

进一步地，所述引线框包括中央引线框和多个外围引线框，所述外围引线框位于所述中央引线框的至少一侧；

所述多层电路板装贴于所述中央引线框上，所述多层电路板键合至所述外围引线框。

进一步地，所述引线框包括中央引线框和多个外围引线框，所述外围引线框位于所述中央引线框的至少一侧；

所述多层电路板装贴于部分所述中央引线框和至少部分所述外围引线框上。

进一步地，所述多层电路板中的外接节点通过过孔与所述外围引线框电连接。

进一步地，所述集成无源器件装帖于所述多层电路板上，所述集成无源器件通过贯穿所述多层电路板的过孔与所述中央引线框电连接。

进一步地，所述多层电路板的顶层设置有多个第一孤立覆铜结构和多个第二孤立覆铜结构，所述第一孤立覆铜结构用于为所述独立无源器件提供表贴电连接点，所述第二孤立覆铜结构用于为所述集成无源器件提供键合电连接点。

进一步地，所述多芯片模块还包括装贴于所述中央引线框上的有源器件，所述有源器件键合至所述多层电路板。

进一步地，所述多层电路板的顶层还设置有多个第三孤立覆铜结构，所述第三孤立覆铜结构用于为所述有源器件提供键合电连接点。

进一步地，所述多层电路板的中间层形成有电路网络，所述第一孤立覆铜结构、所述第二孤立覆铜结构以及所述第三孤立覆铜结构均通过过孔与所述电路网络的对应节点电连接。

进一步地，所述多芯片模块采用QFN封装或者DFN封装。