[发明专利]一种多芯片模块有效
| 申请号： | 201911000099.4 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112768425B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 刘鑫;赵洋;阎述昱 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模块 | ||
1.一种多芯片模块，其特征在于，包括：
基底以及位于所述基底上的引线框；
装贴于所述引线框上的至少一个多层电路板，多层电路板包括至少三层走线层，所述多层电路板的顶层表贴有多个独立无源器件，至少一个所述多层电路板的顶层键合有集成无源器件；
所述引线框包括中央引线框和多个外围引线框，所述外围引线框位于所述中央引线框的至少一侧；
所述集成无源器件装帖于所述多层电路板上，所述集成无源器件通过贯穿所述多层电路板的过孔与所述中央引线框电连接。
2.根据权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，
所述多层电路板装贴于所述中央引线框上，所述多层电路板键合至所述外围引线框。
3.根据权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，所述引线框包括中央引线框和多个外围引线框，所述外围引线框位于所述中央引线框的至少一侧；
所述多层电路板装贴于部分所述中央引线框和至少部分所述外围引线框上。
4.根据权利要求3所述的多芯片模块，其特征在于，所述多层电路板中的外接节点通过过孔与所述外围引线框电连接。
5.根据权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，所述多层电路板的顶层设置有多个第一孤立覆铜结构和多个第二孤立覆铜结构，所述第一孤立覆铜结构用于为所述独立无源器件提供表贴电连接点，所述第二孤立覆铜结构用于为所述集成无源器件提供键合电连接点。
6.根据权利要求5所述的多芯片模块，其特征在于，还包括装贴于所述中央引线框上的有源器件，所述有源器件键合至所述多层电路板。
7.根据权利要求6所述的多芯片模块，其特征在于，所述多层电路板的顶层还设置有多个第三孤立覆铜结构，所述第三孤立覆铜结构用于为所述有源器件提供键合电连接点。
8.根据权利要求7所述的多芯片模块，其特征在于，所述多层电路板的中间层形成有电路网络，所述第一孤立覆铜结构、所述第二孤立覆铜结构以及所述第三孤立覆铜结构均通过过孔与所述电路网络的对应节点电连接。
9.根据权利要求1所述的多芯片模块，其特征在于，所述多芯片模块采用QFN封装或者DFN封装。
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