[发明专利]基于制冷芯片的制冷加热两用装置

说明书

本发明公开了一种基于制冷芯片的制冷加热两用装置，该装置包括箱体、内壳、制冷芯片组、进风风扇、第一出风风扇和第二出风风扇；箱体分为上下两层，制冷芯片组位于箱体上层底部；该制冷芯片组下表面为制冷面，制冷芯片组上表面为加热面，加热面上放置有加热容器；内壳位于箱体下层，内壳内放置有制冷容器，内壳顶部与制冷芯片组的下表面接触，进风风扇位于内壳后部，第一出风风扇和第二出风风扇位于内壳两侧。本发明利用制冷芯片下层散热降温制冷，上层升温加热，实现了对制冷芯片多余废热的重新利用。

技术领域

本发明涉及散热装置，尤其涉及一种基于制冷芯片的制冷加热两用装置。

背景技术

在都市快节奏的生活下，人们的时间往往很紧凑。然而现在食物大多数都是靠高温进行处理，无法快速食用，采用传统手动搅拌对食物进行降温，费时费力；现有的以制冷芯片为媒介的降温散热装置虽然解决了一定程度上的问题，但也存在工作效率低，多余能源浪费的问题。

目前市面上的制冷芯片所利用的原理，被称为珀尔帖效应，即当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。当两种不同的金属构成闭合回路，当回路中存在直流电流时，两个接头之间将产生温差，现在的制冷芯便是利用导体冷的一端来实现制冷。

但是由于材料成本以及工业技术的限制，现在市场上制冷芯片的降温效果并不理想，且在工作时会产生大量的热量，通常无法利用这些热量；大量的热量无法利用，不仅降低了工作效率还造成了能源的浪费。

发明内容

发明目的：本发明提出一种基于制冷芯片的制冷加热两用装置，在对食物加热的同时也可以对其他食物进行制冷，以解决现有技术中存在的不足之处。

技术方案：本发明基于制冷芯片的制冷加热两用装置，包括箱体、内壳、制冷芯片组、进风风扇、第一出风风扇和第二出风风扇；箱体分为上下两层，制冷芯片组位于箱体上层底部；该制冷芯片组下表面为制冷面，制冷芯片组上表面为加热面，加热面上放置有加热容器；内壳位于箱体下层，内壳内放置有制冷容器，内壳顶部与制冷芯片组的下表面接触，进风风扇位于内壳后部，第一出风风扇和第二出风风扇位于内壳两侧。

制冷芯片下表面的制冷温度范围为-3℃～10℃，利用第一出风风扇和第二出风风扇的作用加速气流流动来为制冷容器散热降温。

制冷芯片的上表面的放热温度范围为180℃～370℃，可用来加热，实现对热量的利用。

箱体的上表面和下表面通过隔板隔离开，该制冷芯片组位于隔板上表面。

芯片外表面设有上下两块通材质的铜制均温板，中间夹有由制冷芯片构成的制冷单元。

内壳为立体的凸形。

箱体后部开设有一个通风孔，箱体左右两侧各开设有一个通风孔。

有益效果：本发明具有以下优点：

(1)本发明依托温差优势，借助制冷芯片为隔板，下层散热降温制冷，上层升温加热，解决了目前制冷芯片的散热装置的热极散热慢，且废热无法利用的问题，将多余的热量加以利用传递给待加热的物体，避免了资源的浪费，提高了制冷芯片的工作效率；

(2)本发明在对食物加热的同时也可对其他食物进行制冷，制冷时不与食物直接接触，利用气流旋涡把食物热气散出，在短时间内可实现食物降温，省时省力。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明立体图；

图3为本发明后视图；

图4为本发明箱体立体图；

图5为本发明内壳立体图；