[发明专利]基于制冷芯片的制冷加热两用装置

权利要求书

1.一种基于制冷芯片的制冷加热两用装置，其特征在于：包括箱体(1)、内壳(2)、制冷芯片组(3)、进风风扇(4)、第一出风风扇(5)和第二出风风扇(6)；所述箱体分为上下两层，所述制冷芯片组位于箱体上层底部；所述制冷芯片组下表面为制冷面，所述制冷芯片组上表面为加热面，所述加热面上放置有加热容器(8)；所述内壳位于箱体下层，所述内壳内放置有制冷容器(7)，所述内壳顶部与制冷芯片组的下表面接触，所述进风风扇位于内壳后部，所述第一出风风扇和第二出风风扇位于内壳两侧。

2.根据权利要求1所述的基于制冷芯片的制冷加热两用装置，其特征在于：所述制冷芯片下表面的制冷温度范围为-3℃～10℃。

3.根据权利要求1所述的基于制冷芯片的制冷加热两用装置，其特征在于：所述制冷芯片的上表面的放热温度范围为180℃～370℃。

4.根据权利要求1所述的基于制冷芯片的制冷加热两用装置，其特征在于：所述箱体的上表面和下表面通过隔板隔离开，所述制冷芯片组位于隔板上表面。

5.根据权利要求1所述的基于制冷芯片的制冷加热两用装置，其特征在于：所述芯片外表面设有上下两块通材质的铜制均温板，中间夹有由制冷芯片构成的制冷单元。

6.根据权利要求1所述的基于制冷芯片的制冷加热两用装置，其特征在于：所述内壳为立体的凸形。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的基于制冷芯片的制冷加热两用装置，其特征在于：所述箱体后部开设有一个通风孔，所述箱体左右两侧各开设有一个通风孔。