[发明专利]一种双导热块散热模组自动组装流水线在审
申请号: | 201910996392.4 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN112676828A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 史健;葛庆军 | 申请(专利权)人: | 苏州方桥机电有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00;B23P19/06;B23K3/00;B41F15/08;B41F33/00 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 薛芳芳 |
地址: | 215129 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 散热 模组 自动 组装 流水线 | ||
本发明涉及一种双导热块散热模组自动组装流水线,包含首尾分别依次连接的CPU导热块上料机、GPU导热块上料机、左平移机、左散热鳍片上料机、右散热鳍片上料机、导热管上料机、导热管两端点锡膏机、左端盖上料机、右端盖上料机、放上盖机、锁螺丝机、回流焊机、右平移机、冷却机、松螺丝机、取上盖机、成品下料机以及多个位于上述机器上可循环输送的载具;本发明能全自动对散热模组进行组装,只需要几名工作人员上下料,不仅提高了生产效率,降低了劳动强度,且组装精度高,不良率低,从而大大节约了生产成本,并且锡膏量易于控制,保证了散热效率。
技术领域
本发明涉及散热模组组装领域,特指一种双导热块散热模组自动组装流水线。
背景技术
散热模组广泛应用于笔记本电脑中给CPU和GPU散热,如图1所示的一种双导热块散热模组,包含导热管21、分别通过锡膏固定在导热管21上的CPU导热块22和GPU导热块23、分别通过锡膏固定在导热管21两端的散热鳍片24、分别通过锡膏固定在导热管21两端最外侧用于连接主板的端盖25;其中CPU导热块22和GPU导热块23均包括用于连接主板的铁盖221、通过锡膏固定在铁盖内的散热铜片222;但目前散热模组都是通过人工进行组装,存在以下问题:1、由于CPU导热块和GPU导热块以及两端的散热鳍片和端盖尺寸均不相同,需要几名甚至几十名工作人员进行组装,不仅生产效率低,劳动强度大,且组装精度不易保证,导致不良率高,从而大大增加了生产成本;2、锡膏量不易控制,过多过少都会影响散热效率。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种双导热块散热模组自动组装流水线。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种双导热块散热模组自动组装流水线,包含首尾分别依次连接的CPU导热块上料机、GPU导热块上料机、左平移机、左散热鳍片上料机、右散热鳍片上料机、导热管上料机、导热管两端点锡膏机、左端盖上料机、右端盖上料机、放上盖机、锁螺丝机、回流焊机、右平移机、冷却机、松螺丝机、取上盖机、成品下料机以及多个位于上述机器上可循环输送的载具;所述载具包括底盘和上盖;所述底盘上设置有两组用于对应放置散热模组各零件的定位凹槽;所述上盖上设置有多颗用于连接底盘的螺栓。
优选的,所述CPU导热块上料机和GPU导热块上料机结构相同,均包括导热块机架、分别设置在导热块机架上端的转盘机构、铜片供料机构、铁盖供料机构、铜片取料机械手、锡膏印刷机构、锡膏量检测机构、铁盖取料机械手、导热块上料机械手、第一段输送线;所述铜片取料机械手、锡膏印刷机构、锡膏量检测机构、铁盖取料机械手、导热块上料机械手依次围绕转盘机构放置,所述转盘机构上设置有多个与上述机构对应的定位治具;所述铜片供料机构和铁盖供料机构分别位于导热块机架的正面两侧,对应给铜片取料机械手和铁盖取料机械手供料;所述第一段输送线位于导热块机架的背面,便于导热块上料机械手上料。
优选的,所述左平移机和右平移机结构相同,均包括平移机架、分别设置在平移机架上端的第二段输送线、进料输送线;所述第二段输送线沿平移机架的长度方向放置;所述进料输送线位于第二段输送线的进料端,且进料输送线与第二段输送线垂直放置;所述进料输送线上设置有将底盘推到第二段输送线上的推进机构;所述第二段输送线的出料端设置有将底盘推到下一台机器上的推出机构。
优选的,所述左散热鳍片上料机、右散热鳍片上料机、左端盖上料机、右端盖上料机结构相同,均包括上料机架、分别设置在上料机架上端的料盘供料机构、上料机械手、第三段输送线;所述料盘供料机构位于上料机架的正面,第三段输送线位于上料机架的背面;所述上料机械手从料盘供料机构取料后送至第三段输送线上。
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