[发明专利]具有引线接合连接结构的层叠半导体封装

说明书

具有引线接合连接结构的层叠半导体封装。一种半导体封装包括：封装基板，其具有孔图案，该孔图案包括在第一方向上延伸的第一通孔以及在基本上垂直于第一方向的第二方向上延伸的第二通孔；设置在封装基板上以与第一通孔交叠的至少一个第一半导体芯片；设置在封装基板上以与第二通孔交叠的至少一个第二半导体芯片；穿过第一通孔以将所述至少一个第一半导体芯片电连接到封装基板的第一接合引线；以及穿过第二通孔以将所述至少一个第二半导体芯片电连接到封装基板的第二接合引线。

技术领域

本公开涉及半导体封装，更具体地，涉及具有引线接合连接结构的层叠半导体封装。

背景技术

近来，已开发出紧凑且高度集成的半导体产品以高速处理大量数据。此外，由于半导体芯片的制造工艺的开发难度，在改进半导体芯片的性能方面可存在限制。因此，已提出用于增加单个半导体封装中采用的半导体芯片的数量的各种技术以改进包括半导体封装的电子系统的数据处理性能。

大量努力集中于开发在封装基板上层叠半导体芯片以增加半导体封装中的半导体芯片的数量的技术。层叠在封装基板上的半导体芯片可通过诸如接合引线或凸块的连接构件电连接到封装基板。

发明内容

根据实施方式，提供了一种半导体封装。该半导体封装可包括：封装基板，其具有孔图案，该孔图案包括在第一方向上延伸的第一通孔以及在基本上垂直于第一方向的第二方向上延伸的第二通孔；设置在封装基板上以与第一通孔交叠的至少一个第一半导体芯片；设置在封装基板上以与第二通孔交叠的至少一个第二半导体芯片；穿过第一通孔以将所述至少一个第一半导体芯片电连接到封装基板的第一接合引线；以及穿过第二通孔以将所述至少一个第二半导体芯片电连接到封装基板的第二接合引线。

根据另一实施方式，提供了一种半导体封装。该半导体封装可包括：封装基板，其被配置为具有包括彼此交叉的第一通孔和第二通孔的孔图案，并被配置为具有由孔图案限定的第一至第四基板区域；设置在封装基板的第一表面上以越过第一通孔的两个第一半导体芯片；设置在所述两个半导体芯片上以越过第二通孔的两个第二半导体芯片；穿过第一通孔以将所述两个第一半导体芯片电连接到封装基板的第一接合引线；以及穿过第二通孔以将所述两个第二半导体芯片电连接到封装基板的第二接合引线。所述两个第一半导体芯片中的一个被设置为与第一基板区域和第二基板区域交叠，并且所述两个第一半导体芯片中的另一个被设置为与第三基板区域和第四基板区域交叠。所述两个第二半导体芯片中的一个被设置为与第一基板区域和第三基板区域交叠，并且所述两个第二半导体芯片中的另一个被设置为与第二基板区域和第四基板区域交叠。

根据另一实施方式，提供了一种半导体封装模块，该半导体封装模块包括垂直地层叠的多个半导体封装。所述多个半导体封装中的每一个包括：封装基板，其具有孔图案，该孔图案包括在第一方向上延伸的第一通孔以及在基本上垂直于第一方向的第二方向上延伸的第二通孔；设置在封装基板上以与第一通孔交叠的至少一个第一半导体芯片；设置在封装基板上以与第二通孔交叠的至少一个第二半导体芯片；穿过第一通孔以将所述至少一个第一半导体芯片电连接到封装基板的第一接合引线；以及穿过第二通孔以将所述至少一个第二半导体芯片电连接到封装基板的第二接合引线。多个层叠的半导体封装中的两个相邻封装中的上封装设置在所述两个相邻封装中的下封装上，使得下封装的第一半导体芯片和第二半导体芯片面向上封装的封装基板。上封装通过接合引线电连接到下封装。