[发明专利]具有引线接合连接结构的层叠半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，该半导体封装包括：

封装基板，该封装基板具有孔图案，该孔图案包括在第一方向上延伸的第一通孔以及在基本上垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的第二通孔；

设置在所述封装基板上以与所述第一通孔交叠的至少一个第一半导体芯片；

设置在所述封装基板上以与所述第二通孔交叠的至少一个第二半导体芯片；

穿过所述第一通孔以将所述至少一个第一半导体芯片电连接到所述封装基板的第一接合引线；以及

穿过所述第二通孔以将所述至少一个第二半导体芯片电连接到所述封装基板的第二接合引线。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述孔图案具有由彼此交叉的所述第一通孔和所述第二通孔提供的十字形状。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中，所述第一通孔包括被排列为在所述第一方向上彼此间隔开的至少两个第一通孔；并且

其中，所述第二通孔包括被排列为在所述第二方向上彼此间隔开的至少两个第二通孔。

4.根据权利要求3所述的半导体封装，该半导体封装还包括设置在多个所述第一通孔之间的第一区域和多个所述第二通孔之间的第二区域的公共区域中的至少一个导电迹线图案，

其中，所述至少一个导电迹线图案被配置为用作设置在所述封装基板中的互连线。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，该半导体封装还包括：

设置在所述至少一个第一半导体芯片上以与所述第一通孔交叠的第一芯片焊盘；以及

设置在所述至少一个第二半导体芯片上以与所述第二通孔交叠的第二芯片焊盘，

其中，所述第一接合引线接合到所述第一芯片焊盘，并且

其中，所述第二接合引线接合到所述第二芯片焊盘。

6.根据权利要求5所述的半导体封装，

其中，所述第一芯片焊盘设置在所述第一半导体芯片的中央区域上；并且

其中，所述第二芯片焊盘设置在所述第二半导体芯片的中央区域上。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中，所述至少一个第一半导体芯片设置在所述封装基板上；并且

其中，所述至少一个第二半导体芯片设置在所述至少一个第一半导体芯片上。

8.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中，所述至少一个第一半导体芯片包括设置在所述封装基板的表面上以彼此基本上平行的两个第一半导体芯片；并且

其中，所述至少一个第二半导体芯片包括设置在所述两个第一半导体芯片上以彼此基本上平行的两个第二半导体芯片。

9.根据权利要求8所述的半导体封装，

其中，所述两个第一半导体芯片被设置为以大致直角与所述两个第二半导体芯片交叉；并且

其中，所述两个第一半导体芯片在所述封装基板的表面上的四个交叠区域处与所述两个第二半导体芯片交叠。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片具有基本上相同的尺寸。

11.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中，所述至少一个第一半导体芯片包括设置在所述封装基板的表面上以彼此基本上平行的两个第一半导体芯片；

其中，所述至少一个第二半导体芯片包括设置在所述两个第一半导体芯片上的单个第二半导体芯片；并且

其中，所述单个第二半导体芯片被设置为与所述两个第一半导体芯片之间暴露的所述第二通孔交叠。

12.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述封装基板包括：

所述第一接合引线接合至的第一芯片连接焊盘；以及

所述第二接合引线接合至的第二芯片连接焊盘。