[发明专利]印刷电路板模拟的计算机实现方法、系统和存储介质在审

专利信息
申请号: 201910988499.4 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN111539180A 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 金永培;吴琼硕 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G06F30/3947 分类号: G06F30/3947
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 赵南;张青
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 模拟 计算机 实现 方法 系统 存储 介质
【说明书】:

提供了一种用于印刷电路板的模拟的计算机实现方法、处理器实现系统和非暂时性计算机可读记录介质。该用于印刷电路板的模拟的计算机实现方法包括:将印刷电路板的布局划分为具有相同尺寸的元件;从所述元件中检测具有至少两种材料的第一元件;计算第一元件的各向异性属性,并将各向异性属性指定给第一元件中的每一个;和基于第一元件的各向异性属性计算印刷电路板的翘曲。各向异性属性取决于根据第一元件在布局上的方向的物理特性。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年1月21日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0007539的优先权,其公开内容通过引用整体合并于此。

技术领域

本文描述的发明构思的实施例涉及印刷电路板的模拟,更具体地,涉及以减少的资源和/或提高的精确度执行印刷电路板的模拟的计算机实现方法和处理器实现系统,以及存储用于对印刷电路板进行模拟的指令的非暂时性计算机可读存储介质。

背景技术

印刷电路板用于电子装置或电气装置的各个领域。例如,印刷电路板可以用于将堆叠在印刷电路板上的半导体裸片与任意其它装置连接。特别地,一些印刷电路板可以安装在半导体封装件内,并且可以用于在半导体封装件中的半导体裸片和外部装置之间提供通道。

随着半导体制造技术的发展,半导体裸片的集成度和复杂性正在增加。随着半导体裸片的集成度和复杂性的增加,与半导体裸片连接的印刷电路板的集成度和复杂性也增加。

随着印刷电路板集成度和的复杂性的增加,印刷电路板的非常小的翘曲可能导致印刷电路板和半导体裸片之间的连接缺陷,以及印刷电路板与外部装置之间的连接缺陷。

发明内容

本发明的一方面提供可一种计算机实现的方法和处理器实现的系统以及存储用于印刷电路板的模拟的指令的非暂时性计算机可读存储介质,所述处理器实现的系统以减少的资源和/或提高的准确度执行印刷电路板的模拟。

根据示例性实施例的一方面,提供了一种用于模拟印刷电路板的计算机实现的方法,该方法包括:将印刷电路板的布局划分为具有相同尺寸的元件;从元件中检测具有至少两种材料的第一元件;计算第一元件的各向异性属性,并将各向异性属性指定给第一元件中的每一个;和基于第一元件的各向异性属性计算印刷电路板的翘曲。各向异性属性取决于根据第一元件在所述布局上的方向的物理特性。

根据示例性实施例的另一方面,提供了一种用于模拟印刷电路板的处理器实现的系统,所述系统包括:处理器;和非暂时性计算机可读记录介质,其被配置为与处理器通信并存储指令,所述指令在由处理器执行时使处理器执行操作。所述操作包括:将印刷电路板的布局划分为具有相同尺寸的元件;从元件中检测具有至少两种材料的第一元件;计算第一元件的各向异性属性,并将各向异性属性指定给第一元件中的每一个;和基于第一元件的各向异性属性计算印刷电路板的翘曲。各向异性属性取决于第一元件在所述布局上的方向。

根据示例性实施例的另一方面,提供了一种非暂时性计算机可读记录介质,其存储有指令,当所述指令由处理器执行时使所述处理器执行操作。所述操作包括:将印刷电路板的布局划分为具有相同尺寸的元件;从元件中检测具有至少两种材料的第一元件;计算第一元件的各向异性属性,并将各向异性属性指定给第一元件中的每一个;从元件中检测具有单种材料的第二元件;计算第二元件的各向同性属性,并将各向同性属性指定给第二元件中的每一个;基于第一元件的各向异性属性和第二元件的各向同性属性计算印刷电路板的翘曲。

附图说明

通过参照附图详细描述上述和其他方面的示例性实施例,上述和其它方面将变得显而易见,在附图中:

图1示出了根据实施例的半导体封装件;

图2是示出根据实施例的系统的框图;

图3示出了根据实施例的执行图2的系统的印刷电路板的模拟的方法的示例;

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